專訪明導國際執行長Walden C. Rhines 明導國際擴大新興EDA應用版圖

明導國際(Mentor Graphics)正戮力拓展電子設計自動化(EDA)市場版圖。明導國際除瞄準2.5D/3D晶片發展新趨勢,持續強化相關設計工具之外,亦積極強攻新興電子設計自動化應用領域如汽車、航太等嵌入式系統軟/硬體開發和驗證市場,期進一步擴大公司營收規模,創造新一波成長高峰。
2013 年 01 月 02 日

瞄準新興應用 明導國際擴大EDA市場版圖

明導國際(Mentor Graphics)正戮力拓展電子設計自動化(EDA)市場版圖。明導國際除瞄準2.5D/3D晶片發展新趨勢,持續強化相關設計工具外,亦積極強攻新興EDA應用領域如汽車、航太等嵌入式系統軟/硬體開發和驗證市場,期進一步擴大營收規模,創造新一波成長高峰。 ...
2012 年 12 月 25 日

卡位14/16奈米市場 晶圓代工廠加碼FinFET研發

全球晶圓代工業者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將於2013年量產14奈米FinFET後,台灣晶圓雙雄台積電與聯電亦陸續公布FinFET製程發展藍圖與量產時程表,希冀藉此一新技術,提供IC設計業者效能更佳的製造方案,搶占通訊與消費性電子IC製造商機。
2012 年 12 月 20 日

三招強化核心火力 ARM猛攻伺服器市場

安謀國際(ARM)正積極在伺服器市場建立灘頭堡。為擴大伺服器晶片核心市占,搶攻巨量資料(Big Data)商機,ARM將祭出三大策略;包括在2014年量產20/16奈米(nm)Cortex-A50系列64位元核心,並推動異質系統架構(HSA),加強系統單晶片(SoC)運算任務分工;同時還將透過工程師認證計畫培育專業人才,以全面滿足新一代伺服器兼容高效能、低功耗的設計需求。 ...
2012 年 11 月 28 日

跨進20nm門檻高 IC/晶圓廠改走類IDM模式

IC設計公司與晶圓代工廠的合作將邁向類IDM模式。進入20奈米製程世代,將牽動半導體設備、電子設計自動化(EDA)工具、IC電路布局與封測作業全面革新,導致產業鏈須投資大量資源;因此,晶圓代工廠與晶片商為避免個別財務負擔過重,將更加緊密合作,並共同分攤研發設備與人力開支,加速推進20奈米以下製程問世。 ...
2012 年 11 月 13 日

導入FinFET製程技術 聯電14奈米後年亮相

聯電14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)製程技術將於後年初開始試產。聯電正全力研發新一代14奈米FinFET製程技術,預計效能可較現今28奈米製程提升35~40%,可提供通訊晶片與應用處理器低功耗與高效能優勢,擴大搶攻通訊與消費性電子IC製造商機。 ...
2012 年 11 月 02 日

研發進度超前 台積電16奈米明年底試產

台積電16奈米鰭式電晶體(FinFET)製程量產時程可望提前。台積電預估2013年6月即可提供IC設計客戶,16奈米晶圓光罩共乘服務(Cybershuttle),並將於明年底開始試產,後年初正式量產,藉此鞏固全球晶圓代工市場龍頭地位。 ...
2012 年 10 月 30 日

發布設計參考流程 台積20奈米/3D IC製程就緒

台積電20奈米(nm)及三維晶片(3D IC)設計參考流程出爐。台積電日前正式宣布推出20奈米製程,以及應用於3D IC生產的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)兩項設計參考流程,以維持旗下半導體製程技術領先競爭對手半年到1年的腳步,防堵格羅方德(GLOBALFUNDRIES)、聯電的技術追趕。 ...
2012 年 10 月 12 日

加碼擴產不手軟 晶圓代工廠車拚先進製程

晶圓代工廠在先進製程的競爭愈演愈烈。行動裝置對採用先進製程的晶片需求日益高漲,讓台積電、聯電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠,皆不約而同加碼擴大先進製程產能,特別是現今需求最為殷切的28奈米製程,更是首要布局重點。
2012 年 09 月 20 日

先進製程衝第一 台積電16/10奈米搶先開火

台積電先進製程布局火力全開。除20奈米(nm)已先行導入試產外,台積電2013~2015年還將進一步採用鰭式場效應晶體(FinFET)技術,打造16、10奈米製程;同時亦可望推出18吋(450mm)晶圓樣品製造設備,全力防堵三星(Samsung)及格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)追趕。 ...
2012 年 09 月 07 日

左擁台積右抱格羅方德 ARM忙擴事業版圖

繼日前與台積電延伸合作至20奈米(nm)以下製程,安謀國際(ARM)再於14日宣布與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)簽訂合約,雙方將合推採用格羅方德20奈米製程與鰭式場效電晶體(FinFET)技術的ARM核心系統單晶片(SoC),並攜手發展新一代Mali繪圖處理器(GPU)核心。 ...
2012 年 08 月 15 日

專訪格羅方德先進技術架構主管Subramani Kengeri HKMG成28奈米量產致勝關鍵

趁台積電28奈米(nm)產能供應不及之際,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)已積極展開搶單攻勢。挾在高介電常數金屬閘極(HKMG)技術豐富經驗,格羅方德已成功拿下超微(AMD)第二代加速處理器(APU)、意法半導體(ST)及多家通訊晶片大廠等九十幾個設計定案(Tape...
2012 年 07 月 12 日