強打HKMG技術 格羅方德搶食28奈米大餅

趁台積電28奈米(nm)產能供應不及之際,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)已積極展開搶單攻勢。挾在高介電常數金屬閘極(HKMG)技術豐富經驗,格羅方德已成功拿下超微(AMD)第二代加速處理器(APU)、意法半導體(ST)及多家通訊晶片大廠等九十幾個設計定案(Tape...
2012 年 06 月 18 日

第三張訂單落袋 英特爾晶圓代工業務擴大

英特爾(Intel)在晶圓代工市場的發展攻勢再起。繼可編程閘陣列(FPGA)供應商Achronix和Tabula後,英特爾日前又成功取得第三張晶圓代工訂單,將為專門開發網路流量處理器(Network Flow...
2012 年 04 月 11 日

借力ISDA聯盟 ST自創28奈米製程明年量產

半導體市場自2012年開始將進入28奈米產品傾巢而出的階段,為強化產品競爭力,整合元件製造商(IDM)意法半導體(STMicroelectronics)已藉由加入半導體技術聯盟的方式,研發出專屬的28奈米製程技術,並預計於明年底開始量產。 ...
2011 年 10 月 31 日

SiP當跳板 創意電子投身3D IC

看準未來三維晶片(3D IC)將是半導體產業勢在必行的發展趨勢,創意電子正積極透過系統封裝(SiP)技術的基礎,進一步跨進3D IC技術的研發。由於3D IC發展過程中遇到的挑戰與SiP大致類似,因此創意電子在系統單晶片(SoC)與SiP所累積的豐富經驗,無疑成為其挺進3D...
2011 年 09 月 08 日

降低CMOS SoC功耗 PowerShrink平台問世

半導體製程不斷演進,除為進一步縮小體積外,功耗的降低更是先進製程追求的重點。不過,由於現階段互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製程在晶片的電壓已達瓶頸,因此各種降低晶片功耗的技術紛紛出籠,其中,PowerShrink技術可降低約50%的系統單晶片(SoC)功耗,已逐漸受到市場重視。 ...
2011 年 06 月 24 日