2019年記憶體產業資本支出總金額約416億美元

隨著記憶體廠擴展和升級的大浪潮即將結束,代工廠將在2019年占據大部分半導體資本支出比重。過去兩年,記憶體的資本支出是推動整個半導體產業資本支出大幅成長的因素。這些升級和擴廠計劃中的大多數已完成或已進入其最終建設階段。因此,預計記憶體資本支出將占今年半導體行業資本支出總額的43%,低於2018年的49%。繼2018年創下1,059億美元的紀錄之後,預計2019年半導體資本總支出將下滑8%至978億美元。...
2019 年 09 月 26 日

2019年全球12吋晶圓廠將達到121座

IC Insights發表2019~2023全球晶圓產能報告指出,就2018年使用的總表面積而言,12吋晶圓是主流。此外,新建晶圓廠也以12吋為主,2019年預計有9座晶圓廠投入量廠,預計全球運營的12吋晶圓廠數量將攀升至121座,並在2023年增加至138座。...
2019 年 03 月 28 日

英特爾/美光聯手 首款QLC 3D NAND正式出貨

英特爾(Intel)與美光科技(Micron)近日宣布,業界首見的4bits/cell(QLC)3D NAND快閃記憶體已開始投產與出貨,QLC NAND技術採用64層堆疊,使每顆晶粒(Die)的儲存密度達到1Tb,為目前儲存密度最高的快閃記憶體。...
2018 年 05 月 29 日

華邦推出車規級SLC NAND型快閃記憶體

華邦電子(Winbond)近日發布了新世代NAND型快閃記憶體系列產品,可提供容量達512Mb以上的高品質編碼型快閃記憶體解決方案。新推出的車規級單層式(SLC)高品質()串列式NAND型快閃記憶體,為汽車系統製造商在日趨複雜的應用系統(如自動駕駛系統)中提供高容量且低成本的編碼儲存解決方案。...
2018 年 03 月 09 日

主打品質/高階市場策略奏效 華邦電獲利創佳績

主打一級供應商與產品品質策略奏效,華邦電子2015年獲利穩定成長,並創下近五年來新高。儘管外界普遍認為DRAM市場趨向保守,但華邦將秉持深耕一級供應商客戶、提升產品品質之營運策略,預估2016年營收可望持續穩定成長;並將自行開發製程技術,於2017提供客製化產品,再拓市場版圖。 ...
2016 年 02 月 02 日

戴樂格發表首款藍牙智慧穿戴式SoC

戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)發布藍牙智慧(Bluetooth Smart)穿戴式系統單晶片(Wearable-on-Chip)–DA14680。該元件具備小尺寸且超低功耗的積體電路,足以支援建立一個Fully...
2015 年 04 月 16 日

厚實產品組合 台廠衝刺32位元MCU市場

台灣兩大MCU廠商新唐與盛群不約而同擴大32位元產品布局。其中,新唐強攻Cortex-M0 MCU市場,一舉擴大產品線至百餘種;而盛群則鎖定Cortex-M3 MCU商機,提出快閃記憶體容量達256KB的新方案,期以高效能、低價位分食市占大餅。
2012 年 11 月 24 日

強化32位元產品力 盛群MCU記憶體容量升級

32位元微控制器(MCU)廠商競爭態勢越演越烈。為了在戰況激烈的32位元MCU市場中脫穎而出,盛群將推出新款內建256KB快閃記憶體(Flash Memory)容量的安謀國際(ARM)Cortex-M3核心MCU,期提高產品競爭優勢,進而搶食家庭聯網市場商機。 ...
2012 年 10 月 22 日

隨身碟/外接硬碟「漲」相佳 USB 3.0晶片商營收看俏

USB 3.0裝置端晶片業者將雙喜臨門。今年下半年,不僅Windows 8內建的創新功能--Windows To Go,將刺激USB 3.0快閃隨身碟需求高漲;第二代Ultrabook也將帶動USB 3.0外接硬碟與擴充基座出貨量顯著上揚,在在可為USB...
2012 年 09 月 03 日

Windows To Go助勢 USB 3.0晶片需求暴增

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)晶片出貨量將顯著上揚。隨著USB 3.0裝置量產規模成形,成本已趨近USB 2.0,刺激用戶採購意願大增;加上微軟(Microsoft)藉Windows 8提出結合雲端與USB技術的Windows...
2012 年 08 月 17 日

旺宏推出高效能序列快閃記憶體

全球最大序列式快閃記憶體(Serial Flash)生產製造公司旺宏電子宣布,推出1.8伏特低電壓四輸入/輸出(I/O)MXSMIO(Serial Multi I/O)序列快閃記憶體。  ...
2010 年 01 月 11 日