VueReal改良覆晶架構 MicroLED良率達99.9%

要將MicroLED應用在顯示市場,提升良率並降低成本以走向量產,為目前的當務之急。MicroLED新創公司VueReal日前宣布,基於該公司專利的覆晶(Flip Chip)式架構MicroLED,可將良率提升至99.9%,同時可藉由自動化生產線簡化製程提升良率,進而使每部顯示器可降低數千美元的維修及加工成本。...
2020 年 12 月 28 日

車用照明前景亮 日亞挾LED/雷射二極體全力衝刺

LED車用市場商機看俏。看準汽車照明應用發展前景,日亞化學將挾直接安裝晶片(DMC)、覆晶(Flip Chip)LED以及雷射二極體(Laser Diode, LD)技術全力搶攻,可望成為新的營收成長來源。 ...
2016 年 03 月 25 日

先進製程加劇封裝挑戰 免洗助焊技術需求起

新型免水洗助焊技術聲勢看漲。隨著晶片走向輕薄短小的設計趨勢,以及晶片製程微縮,讓單一晶片接腳密度不斷提高,使得覆晶封裝(Flip-Chip)助焊劑的清洗間隙變小,亦讓目前的封裝清洗方法面臨嚴峻挑戰;有鑑於此,銦泰科技(Indium...
2014 年 09 月 05 日

強攻50瓦照明市場 隆達無封裝白光LED上陣

隆達電子無封裝白光發光二極體(LED)出爐。繼台積固態照明之後,隆達電子於德國「2014法蘭克福燈光照明暨建築物自動化展(Light+Building)」中亦發布首款無封裝白光LED晶片,可望實現更高性價比的50瓦LED照明,預計2014年第二季可小量試產。 ...
2014 年 04 月 02 日

因應10奈米/3D IC製程需求 半導體材料/封裝技術掀革命

半導體材料與封裝技術即將改朝換代。因應晶片製程邁向10奈米與立體設計架構,半導體廠正全力投入研發矽的替代材料,讓電晶體在愈趨緊密的前提下加強電洞和電子遷移率;同時也持續擴大高階覆晶封裝技術和產能布局,以加速3D...
2013 年 04 月 15 日

邁開3D IC量產腳步 半導體廠猛攻覆晶封裝

半導體設備、封測廠今年將擴大高階覆晶封裝(Flip Chip)研發支出。隨著半導體開始邁入3D IC架構,晶片封裝技術也面臨重大挑戰,因此一線半導體設備廠、封測業者皆積極布局高階覆晶封裝,並改革相關技術、材料,期配合矽穿孔(TSV)製程發展,實現3D...
2013 年 03 月 13 日

滿足高整合、小尺寸要求 手機元件掀SiP設計風

智慧型手機元件朝向SiP封裝趨勢日益明顯。智慧型手機設計逐漸往輕薄化發展,對手機元件的尺寸、效能、成本與整合度要求也愈來愈高。SiP技術可讓晶片實現更高整合性,並達到尺寸微縮目的,因而日益受到OEM和品牌廠的青睞,成為行動裝置元件設計的重要途徑。
2012 年 11 月 26 日

流明數/發光效率/價格迭有突破 LED加速取代傳統光源

高電壓LED技術持續演進之下,800流明LED球泡燈已然問世,再加上發光效率不斷提升,以及覆晶封裝技術加持下,LED光源無論流明數、發光效率、成本與體積均更具競爭力,可望加速取代傳統光源,進一步擴大市場滲透率。
2011 年 05 月 26 日

良率/導電效果俱佳 覆晶封裝嶄露鋒芒

相較於傳統發光二極體(LED)封裝技術,Flip Chip(覆晶,又稱倒晶)封裝技術兼具良率高、導熱效果強、出光量增加、薄型化等特點,因此逐漸在LED封裝領域嶄露頭角,惟初期投資成本較大、每小時產量(UPH)遠較傳統製程低,將為LED封裝廠商戮力克服的開發挑戰。 ...
2011 年 05 月 02 日

LED要求與日俱增 覆晶封裝蔚然成風

著眼於系統商對於發光二極體(LED)光源在不同操作環境的穩定性要求更為嚴苛,採用覆晶(Flip-chip)封裝技術的LED,較一般LED封裝的固晶方式擁有更高的信賴度,且兼具縮短高溫烘烤的製程時間、高良率、導熱效果佳、高出光量等優勢,遂於市場脫穎而出。 ...
2010 年 11 月 03 日

WLCSP實現低功耗/小尺寸醫療裝置設計

可攜式健康照護裝置與服務日益普及,且長期發展下,這些裝置與服務須要更有效率且隱形,但此種發展將導致對於低耗電與小尺寸的挑戰,而晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)則實現以往所無法達成的醫學治療。
2009 年 11 月 30 日