進軍FO-PLP應用 盛美半導體推出面板級清洗設備

能夠提高材料的利用率,同時提高先進封裝產能並降低成本的面板級扇出封裝(FO-PLP),已吸引諸多半導體製造業者投入。看好市場對面板級扇出封裝的需求,半導體設備商盛美半導體近日發表一款面板級的負壓清洗設備方案,並已獲得一家中國大型半導體製造商的訂單。該設備已於7月運抵客戶工廠。...
2024 年 08 月 16 日