滿足AI應用 異質封裝技術將呈三足鼎立

人工智慧(AI)將成為未來十年帶動半導體產業成長的主要動能。然而,要實現AI應用,晶片必須具備更強的運算架構,且還要具備低耗能、低延遲等特性。在製程微縮技術只有少數幾家晶圓代工、IC製造業者可發展的情況下,異質整合(HIDAS)成為IC晶片的創新動能。對此,日月光集團副總經理洪志斌近日在2019...
2019 年 09 月 18 日