Mentor EDA軟體支援三星Foundry 5/4奈米製程技術

Mentor旗下的Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE(AFS)自訂和類比/混合訊號(AMS)電路驗證平台已通過三星Foundry的最新製程技術認證。客戶現在可以在三星的5/4奈米FinFET製程上使用這些產品,為其先進的IC設計Tapeouts進行驗證和Sign-off。...
2020 年 08 月 25 日

2019全球晶圓廠支出下滑 2020將再創新高

國際半導體產業協會(SEMI)旗下產業研究與統計事業群(Industry & Statistics Group)所發表的2019年第一季全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出,2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑14%至$530億美元,但2020年將強勁復甦27%達$670億美元,並締造新高紀綠。受到記憶體產業衰退影響,已連續三年成長的晶圓廠設備支出榮景即將在2019年告一段落。...
2019 年 03 月 18 日

GLOBALFOUNDRIES推出22奈米FD-SOI技術平台

為滿足下一代連網裝置超低功耗的需求,GLOBALFOUNDRIES推出22FDXTM平台。該平台媲美FinFET的性能和能效,成本趨近於28奈米平面式技術,是行動、物聯網、RF連結及網路市場的較佳解決方案。 ...
2015 年 07 月 21 日

物聯網商機熱 晶圓廠加強特殊製程布局

物聯網(IoT)應用已成為晶圓代工業者朝向差異化發展的重要驅動力。物聯網概念持續延燒,更被半導體業者視為下一個黃金產業,而其中所牽涉到的各種晶片,因需要多種製程平台支援,此將提供晶圓代工業者有別於朝向先進製程發展的另一條出路,更有助於晶圓代工業者實現差異化布局。 ...
2014 年 07 月 02 日

廠商戮力開發新應用 晶片立體堆疊技術未來可期

TSV立體堆疊技術已在各式應用領域當中嶄露頭角。TSV堆疊技術應用於DRAM、FPGA、無線設備等應用上,可提升其效能並維持低功耗,因而獲得半導體廠及類比元件廠的青睞,儘管如此,若要加速TSV技術於市場上應用的速度,仍須仰賴代工廠、IP供應商、EDA廠與封測代工廠的共同合作。
2013 年 02 月 24 日

搶蓋超級晶圓廠 英特爾布局晶圓代工

2010年底決定於美國奧勒岡州興建一座新12吋晶圓廠D1X的英特爾(Intel),2月中旬再度宣布將砸下50多億美元的巨資於亞歷桑納州打造另一座12吋晶圓廠Fab 42。由於新廠房產能規模龐大,加上英特爾已宣布為現場可編程閘陣列(FPGA)業者製造產品,因而引發業界對英特爾進軍晶圓代工市場的聯想。 ...
2011 年 02 月 28 日

聯詠/晨星首度躋身10億美元俱樂部

台灣無晶圓廠(Fabless)IC設計公司發展再傳佳音。繼聯發科之後,聯詠與晨星亦可望於2010年首次晉升全球年營收達10億美元規模的無晶圓廠IC設計公司榜單之列。其中,甫掛牌上市的晨星,雖然以10億6,000萬美元的預估營收敬陪末座,但年成長率卻高達75%,為十三家入榜公司中,表現最為亮眼的業者。 ...
2010 年 12 月 27 日

IDM釋單/製程較勁 晶圓代工產能持續攀升

結束2010年終端應用所帶動的強勁成長力道,全球半導體市場恢復緩慢成長的步調,資策會產業情報研究所(MIC)預測,隨成長力道趨緩,晶圓代工廠競爭勢必更加激烈,短期來看,整合元件製造商(IDM)釋單比重增加,將帶動晶圓代工產值;長期來看,先進製程的較量和擴增新舊廠都將大幅提高產能。 ...
2010 年 12 月 24 日

先進製程競爭加劇 EUV提前商用有譜

受到邏輯晶圓廠與儲存型快閃(NAND Flash)記憶體製造商大舉加碼先進製程的激勵,微影(Lithography)掃描機大廠艾司摩爾(ASML)與極紫外光(EUV)雷射光源供應商西盟(Cymer)均已緊鑼密鼓展開量產用EUV微影掃描機台的相關研發工作,預計2012年可望率先用於22奈米製程節點的商用生產。 ...
2010 年 12 月 13 日