推進摩爾定律 半導體先進封裝領風騷

半導體線寬/線徑的微縮遭遇技術挑戰,晶片或裸晶的整合成為推升半導體效能的另外一個手段,透過封裝技術的發展讓晶片效能改善得以維持摩爾定律的推進,先進封裝更將是未來幾年市場關注的焦點。
2020 年 09 月 03 日

滿足分眾市場 IC異質整合技術百花齊放

異質整合成為IC晶片的創新動能,而為滿足多元應用市場,異質整合技術持續推陳出新。
2019 年 09 月 01 日

3D封裝/GPU/CPU架構盡現 Intel六大領域戰略力拓市場

英特爾(Intel)日前舉辦「架構日」(Architecture Day 2018)活動,除了於會中展示多樣基於10奈米系統,用於PC,數據中心和網路的解決方案之外,更於會中宣布未來將聚焦於六個工程領域的技術策略,分別為先進製程和封裝、加速AI和繪圖的新架構、超快速記憶體技術、高頻寬網路晶片互聯、嵌入式安全功能,以及統一/簡化編程;期能透過這些技術為更加多元化的運算時代奠定基礎,強化英特爾的創新及市場領導力度,並擴大潛在市場商機。...
2018 年 12 月 17 日