英特爾新款處理器採用Foveros 3D封裝 展現微型化實力

日前英特爾(Intel)推出搭載Intel Hybrid Technology的Intel Core處理器Lakefield,運用英特爾的Foveros 3D封裝技術及混合型CPU架構來實現可擴充性的功率和效能,在生產力與內容創作上,是提供Intel...
2020 年 06 月 15 日

英特爾Tremont微架構亮相 實現更高效/低功耗設計

英特爾(Intel)近日發布Tremont微架構,相比英特爾前一代低功耗x86架構,Tremont微架構的每週期指令數(IPC)顯著提升。此一架構專為提升緊密型(Compact)低功耗產品處理能力而設計,而採用該架構的處理器將可協助用戶端設備實現更新穎的外型、物聯網創新應用以及資料中心產品等。...
2019 年 10 月 31 日