西門子/日月光為下一代高密度先進封裝設計導入支持技術

西門子數位化工業軟體宣布與日月光(ASE)合作新的設計驗證解決方案,協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合電路(IC)封裝技術與高密度連結的設計,且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境。...
2021 年 03 月 08 日

OSAT砸重本布局先進封裝 設備商搶食微影商機

為了在有限的面積內提供更多I/O,先進封裝的線寬間距已經來到2/2微米,低於1/1微米的時代則已在不遠處。專為封裝業者需求而設計的微影技術,因而成為相關設備業者競相布局的市場。
2020 年 11 月 16 日

推進摩爾定律 半導體先進封裝領風騷

半導體線寬/線徑的微縮遭遇技術挑戰,晶片或裸晶的整合成為推升半導體效能的另外一個手段,透過封裝技術的發展讓晶片效能改善得以維持摩爾定律的推進,先進封裝更將是未來幾年市場關注的焦點。
2020 年 09 月 03 日

挑戰Mega柱體均勻度/RDL導孔最佳化 ECD製程異質整合多方並進

PC、汽車、IoT、醫療、行動和機器人,以及機器學習和AR/VR等多樣化應用帶動電子產業的發展。這些看似截然不同的應用,不僅都需要互聯網的功能,而且也都要求更高的效能與可靠性、更低的功耗和成本,以及更小的外型尺寸。多重的需求為異質整合技術帶來共同挑戰,並影響銅電化學沉積(ECD)製程。
2020 年 04 月 30 日

蔡司推出全新高解析3D X-ray成像解決方案

蔡司發表高解析度3D X光(X-ray)成像解決方案新品,支援2.5/3D及扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Package, FOWLP)等各種先進半導體封裝的失效分析(FA)。蔡司新推出的系統包含分別支援次微米與奈米級封裝失效分析的「Xradia...
2019 年 03 月 29 日

2023年高分子材料市場規模達13億美元

根據市場研究和戰略諮詢公司Yole Développement(Yole)研究,未來五年高分子材料市場營收將大幅成長。在進一步小型化和更高功能的推動下,AI、5G和AR/VR等大趨勢應用正在創造巨大的商機。因此,這些大趨勢直接促進了先進封裝產業的發展,年複合成長率(CAGR)達7%,並且市場規模在2023年達到390億美元。包括高密度FOWLP、3D堆疊TSV記憶體、WLCSP和覆晶封裝等。...
2019 年 01 月 10 日

Brewer Science新材料滿足RDL優先扇出型封裝

Brewer Science近日推出BrewerBOND臨時鍵合材料系列的最新成員,以及其新的BrewerBUILD薄式旋裝封裝材料產品線的首款產品。BrewerBUILD提供業界首創的解決方案,以解決製造商不斷變化的晶圓級封裝挑戰。...
2018 年 09 月 10 日

大廠競相投入 扇出型晶圓級封裝漸成主流

FOWLP自2016年以來,已成為半導體產業眾所矚目的焦點,盡管FOWLP在設計上有其限制,但靠著本身低成本、高效能的特性,FOWLP在市場上仍占有一席之地,隨著3D IC技術持續發展,FOWLP聲勢也持續看漲。
2018 年 04 月 16 日

暫時接合材料創新  FOWLP製程實現高接合密度

扇出型晶圓級封裝(FOWLP)技術可實現高接合密度,擴大低價封裝可支持的I/O數量,並降低成本。相比當前的其他技術而言,該技術可減少芯片占位面積,提高接合密度,改善布線情況,並降低封裝厚度。
2018 年 01 月 20 日

日月光/矽品搶進FO-WLP Cadence布局不缺席

IC設計與封裝設計的界線越來越模糊,台積電的InFO封裝技術,更讓許多專業封測廠捏了把冷汗。目前台積電InFO封裝所搭配的主要EDA工具由益華電腦(Cadence)提供,雙方有很深入的合作夥伴關係,不過,Cadence並未獨厚台積電,同時也正與日月光、矽品等專業委外封測廠(OSAT)攜手發展與InFO類似的Fan-out...
2017 年 03 月 30 日

FOWLP/3D IC加劇缺陷問題 先進封裝檢測技術重要性日增

現今,先進封裝科技領域發展一日千里。而就導線架、散出型晶圓級、覆晶技術和堆疊式封裝而言,所面臨的主要挑戰為何?傳統上,晶圓級封裝(WLP)市場是由使用電鍍錫焊凸塊的覆晶技術晶圓凸塊所支援。近年來,由於更高密度和更精密線距的需求漸增,銅柱亦逐漸成為一項關鍵科技。
2016 年 04 月 10 日

爭搶高通訂單 封測廠力擴FOWLP封裝產能

全球主要封測廠正積極擴充散出型晶圓級封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產能。為滿足中低價智慧型手機市場日益嚴苛的成本要求,手機晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術,以進一步降低晶片製造成本,促使日月光、矽品等封測業者加緊擴大相關產線建置。 ...
2013 年 09 月 26 日