追求高階製造自主化 TPCA發布PCB高階技術藍圖

台灣電路板協會(TPCA)舉辦PCB高階技術盤點發布會暨2021 TPCA標竿論壇,並由TPCA理事長李長明發布在今年針對PCB高階技術所調查的製程、材料、設備缺口與發展藍圖。標竿論壇以「對話的力量:...
2021 年 09 月 24 日

助力醫療診斷/治療/患者監護 穿戴設備設計追求最佳化

隨著聯網健康概念萌發,穿戴式醫療設備實現大功率、小尺寸的需求應運而生。醫療設備於設計時應考量系統電路整合、元件占用空間及功率與效率的展現,進而協助醫療服務品質更加穩定。
2020 年 12 月 24 日

Molex發布微端接解決方案

  Molex近日推出新型的微端接技術,可用於含有微小構件的應用。對於醫療、智慧手機和行動設備產業的客戶來說,隨著使用的元件尺寸日益縮小,大家都在尋找一種可拆分的微端接技術產品,而本產品就是理想的選擇。...
2019 年 01 月 09 日

微米級精密組裝/軟板插件走向自動化 力覺感測技術不可或缺

除了最基本的取放(Pick&Place)應用外,由於感測技術不斷進步,現在機器手臂能勝任的工作已越來越多元化。許多過去只能靠人工作業的組裝流程,例如軟板(PFC)、纜線的插件作業,現在也能靠機器手臂代勞;有些連人力都不見得能做得好的微米級精密組裝,只要搭配正確的感測技術,機器手臂也能大展身手。
2018 年 10 月 29 日

Molex Easy-On FFC/FPC連接器確保訊號可靠性

Molex宣布推出兩款FFC/FPC連接器,其設計可滿足汽車製造商與電視顯示器製造商對資訊市場不斷增長的需求,並且滿足設計人員對高可靠性小螺距連接器的需求。Easy-On FFC/FPC連接器提供0.5毫米螺距和1.00毫米螺距兩種款式,在確保連接可靠性的同時,可以減少占用的空間、降低重量及成本,在這一競爭激烈的市場上具有優勢。...
2018 年 08 月 15 日

奧寶展出創新型數位生產解決方案

奧寶科技在今年的TPCA展會上,為PCB 和柔性電路板(FPC)製造商展示了一系列一流的創新型數位生產解決方案。這也是奧寶科技首次在台灣展示其全新的 Nuvogo Fine 直接成像系統、Precise...
2016 年 10 月 28 日

HA-SAP技術研發成功 突破印刷電路深寬比障礙

隨著行動裝置的資訊傳輸量增加與體積輕薄化,對電路板線路微細化的要求也隨之提升,未來印刷電路的線寬將逐步朝10~20μm邁進,但目前黃光蝕刻技術僅能達到30μm。工研院(ITRI)電子與光電系統研究所近期發表「高深寬比無光罩超細線印刷技術(High...
2016 年 10 月 28 日

PK蘋果Touch ID 新版Android支援指紋辨識

Google加入指紋辨識市場戰局。Google在日前發表的兩款最新旗艦級智慧型手機上,所搭載的新版Android 6.0作業系統,首度原生支援指紋辨識,不僅將強化手機資訊安全,更可為Android Pay行動支付應用提供可靠的用戶認證機制。此一進展,可望激勵Android陣營智慧手機加速內建指紋辨識功能,與蘋果Touch...
2015 年 10 月 05 日

Epson顯示控制IC參考設計相容Arduino Due平台

Epson宣布將於近期開始供應最新的顯示控制IC參考設計,可相容於Arduino Due開放原始碼的硬體平台。這項全新的參考設計利用中小型尺寸薄膜電晶體(TFT)液晶面板支援產品開發,提供更短的開發時程以及低成本的開發環境。 ...
2015 年 09 月 04 日

降低觸控面板厚度 In-cell實現行動裝置輕薄體驗

電容式感測技術自發表以來已經歷大幅演進,不僅能實現多指觸控、解讀各種複雜的手勢動作,更能應付充斥干擾源的環境,以及支援大尺寸螢幕。如今,業者已積極投入內嵌式(In-cell)技術研發,期進一步降低觸控面板厚度與成本。
2012 年 02 月 03 日

艾笛森光電推出IP68防水軟燈條

艾笛森光電(Edison Opto)結合自行開發的PLCC5050及PLCC3528元件,推出防水等級IP68的發光二極體(LED)軟燈條。獨特的防水設計,通過IP68測試,完全防塵並可長時間浸泡於水中,具有高亮度、使用壽命長與節能省電等綠能科技優勢。 ...
2010 年 08 月 25 日