超音波實現非接觸手勢感測　人機介面開啟新氣象

Ultrahaptics點燃人機介面技術新風潮。空中非接觸式觸覺(Touchless Haptic)技術專家Ultrahaptics發布一個開發平台，為廠商帶來創新的控制解決方案，可以輕鬆評估並體會觸覺感知，增強手勢控制的好處。UHDK5...
2016 年 11 月 07 日

瑞薩擴展ARM v8-M型Synergy IoT平台

瑞薩電子(Renesas)偕同免費授權即時作業系統(RTOS)業者Express Logic，以及嵌入式開發工具供應商IAR Systems，宣布三方共同以全新ARMv8-M架構為基礎，合作開發新一代瑞薩Synergy...
2016 年 11 月 04 日

凌力爾特DAC展示板具備Mojo

凌力爾特(Linear)日前推出展示電路2459A，其採用了50Msps、16位數位類比轉換器(DAC)LTC1668，此電路板上具備Mojo，可用來控制轉換器，增加其他類比和混合訊號功能。在具備介於音訊頻段，和幾MHz之間類比頻率分量的應用中，該款高性能DAC廣受歡迎。 ...
2016 年 09 月 26 日

中國政府帶頭衝　EtherCAT/POWERLINK潛力十足

網路在智慧工廠中扮演舉足輕重的角色，各種感測器和設備機台都需要透過工業網路互相連結，才能實現智慧工廠的願景。由乙太網路(Ethernet)協定衍生出來的工業乙太網路協定種類繁多，其中又以獲得中國政府大力支持的EtherCAT和POWERLINK在亞洲市場最受歡迎。 ...
2016 年 07 月 29 日

力拼行動影像傳輸商機　Lattice可編程橋接IC上陣

萊迪思(Lattice)積極布局行動裝置影像傳輸市場。萊迪思近日發布一款可編程特殊應用標準產品(Programmable Application Specific Standard Product, pASSP)橋接應用晶片CrossLink，結合現場可編程閘陣列(FPGA)的靈活性與特殊應用積體電路(ASIC)低成本、低功耗的特性，可解決行動應用處理器、影像感測器與顯示器間介面彼此不相容的問題，為行動影像裝置設計帶來新樣貌。 ...
2016 年 05 月 26 日

Google展示機器學習晶片　設計團隊實力可觀

Google為了進一步強化機器學習能力，已秘密自行研發專用的張量處理器(Tensor Processing Unit, TPU)達數年之久。Google在2016年的Google I/O大會上首次對發表這款晶片，並指出這款專為機器學習設計的客製化晶片，在性能/功耗比方面遙遙領先現有解決方案七年，相當於三個摩爾定律(Moore’s...
2016 年 05 月 20 日

Altera專業版設計軟體加速大容量FPGA設計

Altera發表新款量產版Quartus Prime專業版設計軟體，進一步提高了FPGA設計性能和設計團隊的效能。此一專業版軟體設計用於支援英特爾下一代高度整合的大容量FPGA，這將推動雲端運算、資料中心、物聯網，以及連接到這些裝置的網路等領域創新。 ...
2016 年 05 月 18 日

是德PXIe寬頻數位接收器滿足雷達和衛星多元量測應用

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布推出Keysight PXIe 12位元高速數位轉換器/寬頻數位接收器–Keysight M9203A PXIe 12，其運作速度高達3.2GS/s，具有高達2GHz的瞬時類比頻寬。這款高速數位轉換器可滿足無線通訊應用、新興通訊標準，雷達和衛星通訊，以及半導體自動測試等各種不同的需求。 ...
2016 年 04 月 08 日

虛擬實境熱潮推助　360度環景應用有看頭

虛擬實境(VR)發展持續熱燒，輿圖行動(Toppano)搶搭此一潮流，順勢切入360度環景影像應用市場，將推出360度環景影像社群平台、應用程式及終端拍攝裝置，期以完整的解決方案與服務，加速360度環景影像應用普及。 ...
2016 年 03 月 31 日

賽靈思FPGA為資料中心互聯帶來更高成本效益

賽靈思(Xilinx)宣布旗下收發器元件–Virtex UltraScale有新突破，可為資料中心互聯帶來更高成本效益。該產品已可相容於25GE、50GE及100GE銅線、背板IEEE和相關規格要求，並可支援資料中心長達五公尺的銅線和一公尺長的背板互聯。這些規格包含IEEE...
2016 年 02 月 17 日

Altera發布全新Quartus Prime設計軟體

拓朗(Altera)公司近期今天發布Quartus Prime設計軟體，象徵新一代可程式設計邏輯元件設計效能新時代來臨。該軟體環境建構於Quartus II軟體基礎上，採用新的高效能Spectra-Q引擎，可減少設計反覆運算，提升編譯時間及矽晶片性能，增強FPGA和SoC...
2015 年 11 月 12 日

萊迪思MachXO3系列實現900Mbit/s傳輸速率

萊迪思(Lattice)半導體宣布其MachXO3產品系列可藉由最新Lattice Diamond 3.6設計工具套件支援MIPI D-PHY介面且每通道可達900Mbit/s傳輸速率。MachXO3可透過MIPI...
2015 年 11 月 04 日
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