製程準備就緒 3D IC邁入量產元年

2013年將出現首波3D IC量產潮。在晶圓代工廠製程服務,以及相關技術標準陸續到位後,半導體業者已計畫在今年大量採用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC製程技術,生產高度異質整合的系統單晶片方案,以符合物聯網應用對智慧化和低功耗的要求。
2013 年 02 月 04 日

JDSU下一代光網路測試器採用Altera FPGA

Altera宣布向JDSU出貨Stratix V GT現場可編程閘陣列(FPGA),以支援JDSU下一代光網路測試器(ONT)解決方案的量產。   Altera市場資深產品行銷經理Jordon...
2013 年 01 月 31 日

Altera獲頒華為2012年優秀合作夥伴獎

Altera獲得華為授予的2012年度優秀核心合作夥伴獎。在中國大陸深圳舉行的2012年度核心合作夥伴大會上,華為公司授予Altera該獎項,以表彰Altera提供高品質、尖端產品及優異的技術支援。 ...
2013 年 01 月 02 日

加速系統電子化 智慧車推升高整合晶片需求

全球晶片商高整合車用方案火力全開。包括瑞薩電子、英飛凌、意法半導體和亞德諾等業者,正發揮自有技術優勢,分別針對車身、固態繼電器、GNSS和車用影音系統應用,推出多功能整合晶片方案,以加速汽車系統電子化,搶搭智慧汽車商機。
2013 年 01 月 02 日

縮減IC設計時間與成本 雲端EDA平台露頭角

雲端電子設計自動化(EDA)工具方案現身。看好EDA市場發展前景,Plunify整合雲端運算(Cloud Computing)資料中心、現場可編程閘陣列(FPGA)與EDA軟體,推出全球唯一的雲端EDA平台,並宣稱可降低50%的IC偵錯時間,期吸引IC設計業者青睞。 ...
2012 年 12 月 19 日

Altera/ARM攜手 SoC FPGA突破除錯瓶頸

Altrea與安謀國際(ARM)攜手消除SoC FPGA除錯壁壘。Altera與ARM透過雙方特有協議,共同推出DS-5嵌入式軟體開發套件,期消除工程師在開發SoC FPGA時,所面臨的軟硬體除錯問題,進一步加速開發時程。 ...
2012 年 12 月 13 日

萊迪思將於明年CES展示創新行動應用方案

萊迪思(Lattice)宣布將於1月8日至11日在拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展(CES)期間舉辦私人見面會,屆時將展示以現場可編程閘陣列(FPGA)為基礎、專為消費性電子和行動裝置所推出的創新設計解決方案。 ...
2012 年 12 月 05 日

汽車系統加速電子化 ECU測試需求興起

電子控制單元(ECU)測試需求逐年升溫。由於汽車機械系統整合ECU、電子元件及邁向電子化的趨勢明顯,促使ECU元件在汽車中的數目和控制項目大增,功能複雜度亦與日俱增,讓ECU的測試需求十分殷切。 ...
2012 年 11 月 28 日

Altera Quartus II軟體12.1版加速系統開發

Altera推出Quartus II軟體12.1版,這是一套在CPLD、現場可編程閘陣列(FPGA)、系統單晶片(SoC)FPGA和HardCopy特殊應用積體電路(ASIC)設計方面,性能和效能最佳的設計套件。 ...
2012 年 11 月 24 日

賽靈思20奈米產品以28奈米建立基礎

賽靈思(Xilinx)宣布旗下20奈米產品的發展策略,其中包括新一代的8系列全部可編程閘陣列(All Programmable FPGA)產品和第二代三維(3D)IC和系統單晶片(SoC)元件產品。 ...
2012 年 11 月 20 日

矽晶片融合技術助力 SoC FPGA設計架構脫穎而出

對於系統設計人員而言,提高積體電路的整合度既是好消息,也帶來新問題。好消息是,在每一個矽晶片的新製程節點,晶片設計人員都能夠在一個晶片中封裝更多的元件,例如更多的處理器、加速器和周邊控制器。一個晶片內建更多的元件,意味著更好的性能、更低的功率消耗以及更小的體積。
2012 年 11 月 18 日

Altera攜手Northwest開發RLDRAM 3介面方案

Altera與Northwest Logic宣布開始提供硬體成熟的1,600Mbit/s低延時第三代動態隨機存取記憶體(DRAM 3)(RLDRAM 3)記憶體介面解決方案,可用於其高階28奈米(nm)Stratix...
2012 年 11 月 16 日