發揮硬體信任根/加速網路功能 FPGA實現5G ORAN安全部署

在5G網路的演進過程中,最吸引人且最激動人心的發展,無疑是向開放式無線接取網路(Open Radio Access Network, ORAN)演進。與占據主導地位的蜂巢式網路不同,以ORAN為基礎的網路藉由來自多個供應商的元件建構最佳解決方案,因此具有較高的靈活性,有利於電信公司和其他服務供應商快速應變、降低成本,且能更快、更輕鬆地實現新技術。...
2022 年 10 月 24 日

萊迪思推出專為汽車應用優化FPGA產品組合

萊迪思半導體(Lattice)為低功耗可程式化設計元件的領導供應商,今日宣佈推出經優化的CertusPro-NX系列通用型FPGA,以支援汽車和溫度範圍更廣的應用。這些新元件擁有車用級特性、AEC-Q100認證、和CertusPro-NX...
2022 年 08 月 25 日

萊迪思強攻安全控制領域 新款FPGA/ORAN方案同步發表

近年來一直將提升資訊安全列為主要發展方向之一的FPGA供應商萊迪思(Lattice),日前再度發表了專為安全控制所設計的新款FPGA MachXO5-NX,以及針對ORAN安全需求所開發的Lattice...
2022 年 06 月 09 日

Astera Labs PCIe 5.0/CXL技術助新一代雲端連接

Astera Labs宣布其適用於PCI Express (PCIe)5.0和Compute Express Link(CXL)2.0的Aries Smart Retimer現已進入量產階段。首批上市的Aries...
2022 年 04 月 14 日

執行硬體架構運算分析 車用FPGA功能安全不妥協(下)

若進行定量分析,可以得出運算系統的單點、潛在和概率故障指標。失效模式影響診斷分析(FMEDA)是一種定量分析,用於推導出系統的單點和潛在故障指標。
2022 年 03 月 19 日

上展多視窗影像處理器採用Xilinx FPGA元件

上展科技(AV LINK)藉由賽靈思(Xilinx)Kintex UltraScale系列的FPGA元件提供支援的進階平台設計,使8K/60Hz和4K/60Hz多視窗影像處理器迅速上市。MaitreView...
2022 年 02 月 23 日

AMD完成收購賽靈思 搶攻資料中心市占

超微(AMD)日前宣布完成對賽靈思(Xilinx)的收購,該收購案最初在2020年10月27日公布,對AMD而言,此次收購在原有的高效能、自適應運算(Adaptive computing)技術的基礎上,除了擴大業務規模,同時建立運算、圖形處理與自適應SoC產品的組合,以提升市場競爭力。此外,收購賽靈思有望在第一年就為AMD增加Non-GAAP利潤、Non-GAAP...
2022 年 02 月 16 日

Imagination/晶心合作RISC-V CPU IP驗證GPU

Imagination Technologies和晶心科技(Andes Technology),雙方合作借助與RISC-V相容的Andes AX45處理器核心,成功測試和驗證了IMG B系列圖形處理器(GPU)。Andes...
2022 年 01 月 26 日

Imagination/晶心聯手完成RISC-V+GPU SoC設計驗證

Imagination Technologies和晶心科技聯合宣布,雙方已完成整合了Andes AX45處理器核心和IMG B系列圖形處理器(GPU)的SoC設計驗證。Andes AX45是一款64位元高性能和可結構化的超純量中央處理器(CPU),與RISC-V架構相容。此次驗證合作為AR/VR、車載資訊娛樂系統(IVI)、工業和物聯網(IoT)領域客戶提供了一種經驗證、完整的解決方案,並為後續的持續測試奠定基礎。...
2022 年 01 月 21 日

AV LINK參與2022歐洲系統整合展

上展科技(AV LINK)於2022年2月1日至4日在西班牙巴塞隆納舉辦的2022歐洲系統整合展(ISE)5K105展位,首次展出MaitreView 4KPro的8K強化版MaitreView 8KPro。其他具成本效益,且容易使用的新產品包括MaitreView...
2022 年 01 月 12 日

專訪Intel台灣分公司發言人蔡嘉禾/李俊男 Intel深耕5G開放架構商機

5G開放架構為產業帶來全新商機,尤其是台灣許多伺服器與網通業者,都希望藉此機會切入電信設備產業鏈,然而電信設備對於營運穩定要求高,且相關設備軟硬體複雜度高,想要跨過技術門檻需要與上下游夥伴合作。Intel的元件長期於資料中心取得成功,其伺服器處理器與FPGA可應用在電信設備,並積極與國內廠商合作開拓此一商機。
2021 年 12 月 30 日

香港科大成立跨國AI晶片設計研發聯盟著眼人才培育

香港科技大學成立亞洲首個研發人工智慧晶片設計的跨國聯盟,並投入培育人工智慧晶片人才,智慧晶片與系統研發中心(AI Chip Center for Emerging Smart Systems, ACCESS)由香港科大與史丹佛大學、香港大學和香港中文大學合作成立,已獲香港政府InnoHK創新香港研發平台提供4.439億港幣計畫經費。該中心目標為致力創造運算效能提升1,000倍、且更具能源效益的AI晶片。...
2021 年 12 月 06 日