三星5G網路設備導入賽靈思ACAP 2020 Q4供貨

賽靈思(Xilinx)日前宣布Xilinx Versal自行調適運算加速平台(Adaptive Compute Acceleration Platform, ACAP)獲三星電子(Samsung)採用,將運用於全球5G商業部署。該通用平台具高靈活及可擴展性,可滿足多區域不同營運商的需求,目前首批已出貨供用戶試用,並將於2020年第四季全面供貨。...
2020 年 05 月 04 日

是德推創新無遠弗屆計畫 提升遠端作業執行效率

是德科技(Keysight)日前發布了一項創新無遠弗屆計畫,為防止新冠病毒(COVID-19)擴散盡一己之力。該計畫涵蓋三個主要項目:90天免費軟體試用、遠距教學,以及可擴充的即時網路測試。 是德科技營銷資深副總裁Marie...
2020 年 04 月 27 日

瑞薩推賽靈思FPGA/SoC用新PMIC參考設計

瑞薩電子(Renesas)日前宣布推出三款使用方便的電源管理IC(Power Management IC, PMIC)參考設計,可以選配DDR記憶體配置,為賽靈思(Xilinx)Artix-7 FPGA、Spartan-7...
2020 年 04 月 15 日

貿澤供貨ADI LiDAR模組化原型設計平台

貿澤電子(Mouser)與亞德諾半導體(ADI)攜手將AD-FMCLIDAR1-EBZ光線偵測與測距(LiDAR)原型設計平台引進到經銷通路之中。此模組化原型設計平台是專為開發LiDAR深度感測應用軟硬體所設計,有助於縮短系統開發時間,加快有效的LiDAR系統原型的設計流程,適合用於汽車、環境、航太/國防、保全和工業4.0等應用。...
2020 年 04 月 06 日

TI新DC/DC降壓轉換器提升高電流FPGA/處理器電源功率密度

德州儀器(TI)近日推出一款新型40-A SWIFTTM DC/DC降壓轉換器,可堆疊最多四個積體電路(IC)。TPS546D24A PMBus降壓轉換器可在85°C的環境溫度下提供高達160A的輸出電流,電流比市面上其他同類電源IC高四倍。TPS546D24A是所有40-A...
2020 年 03 月 24 日

可編程架構靈活第一  FPGA DNN部署高速直進

有鑑於應用需求的差異,DNN推論作業負載和硬體加速器架構領域的關鍵趨勢為多樣性和快速演進發展。
2020 年 03 月 16 日

緩解資料移動/存取瓶頸 HBM大幅加速AI應用

隨著各種異質運算加速器的發展,很多過去受限於運算能力不足的應用領域也得到極大進展。然而,加速器解決方案也透露出新的速度限制因素,例如「資料移動」便是其中一項。這類資料移動通常發生在DDR記憶體到運算單元之間,而HBM有助於緩解資料移動和存取瓶頸,為此,半導體業者研發可支援HBM的元件,以充分發揮資料中心的新潛力,將運算加速提升到更高的水準。
2020 年 01 月 31 日

巧扮連通橋梁 AIB實現晶片/小晶片高速互連

數十年來,半導體行業一直奉行的做法是,在單個晶片中整合盡可能多的功能。在大部分時間裡,與使用當時的封裝和互連技術將兩個晶片連接在一起相比,單晶片實施提供性能、功耗和功能的最佳組合。
2020 年 01 月 09 日

政策推動應用大舉擴散 FPGA搭上區塊鏈熱潮

比特幣(Bitcoin)爆紅之後,一提到區塊鏈(Blockchain),一般人都會聯想到這類數位貨幣。但事實上,區塊鏈技術有非常廣泛的應用情境,特別是在中國政府宣佈將重點推動區塊鏈的各種創新應用之後,區塊鏈技術再度受到廣泛重視。FPGA在區塊鏈領域具有龐大的發展潛力,也是賽靈思(Xilinx)未來十分看好的應用市場之一。
2019 年 12 月 26 日

萊迪思發布新設計軟體加速FPGA設計

萊迪思半導體公司(Lattice)日前宣布推出廣最新版本FPGA軟體設計工具Lattice Radiant2.0。除了增加對於更高密度元件的支援,如全新的CrossLink-NX FPGA系列外,更新的設計工具還提供了新的功能,加速和簡化基於萊迪思FPGA的設計開發。...
2019 年 12 月 19 日

英飛凌聯手各界強化聯網及ICT安全防護機制

聯網機器與ICT系統尤其需要強大安全防護機制,並且在其長期使用週期中維持高度安全性。面對長期的承受攻擊意味著必須透過更新機制維持最先進的防護狀態。歐洲ALESSIO聯合專案的目標旨在研究和評估此種可更新的安全機制,專案成員於自動化產業的主要貿易展SPS的VDMA論壇中展示其研究結果。...
2019 年 12 月 09 日

滿足高效/低成本需求 Chiplets市場蓄勢待發

面對AI高速運算需求愈來愈殷切,以及先進製程挑戰、成本遽增,半導體廠已開始尋求更有效率、更低成本的晶片製造方式,Chiplets便是其中之一。
2019 年 12 月 05 日