富士通推出150V GaN功率元件

富士通(Fujitsu)推出矽基板氮化鎵(GaN)功率元件晶片–MB51T008A,耐電壓能達到150伏特(V)。MB51T008A的初始性能狀態為常關型(Normally-off),與同級耐電壓的矽功率元件相比,MB51T008A的優值因數(FOM)可减低將近一半。採用富士通半導體的GaN功率器件,客戶能設計出體積更小、效率更高的電源元件,並廣泛運用於家電、資通訊科技(ICT)設備和汽車電子等領域。 ...
2013 年 07 月 29 日

智慧工廠風潮興 產線自動化商機蓬勃

全球製造商正逐漸提高產線自動化比例。隨著中國大陸勞動力成本飛快上漲,以及缺工問題日益嚴重,全球各大製造商已紛紛加重產線自動化投資,並朝無人智慧工廠邁進,期提升整體製造產能、良率和穩定性,並解決人力成本增加問題。
2013 年 05 月 27 日

飛索收購富士通MCU/類比事業部

飛索(Spansion)與富士通半導體(Fujitsu)宣布,雙方將根據擬定的合約,由飛索斥資1.1億美元收購富士通半導體公司的微控制器和類比事業部,另斥資6,500萬美元收購兩部門的庫存。這一收購可望增強飛索在2013年的公司業績。 ...
2013 年 05 月 21 日

日系大廠力挺 NFC插旗行動醫療市場

近距離無線通訊(NFC)勢力已開始於行動醫療(mHealth)產品中蔓延。無論是2012年年底德國杜塞道夫醫療器材展或2013年年初美國消費性電子展(CES)中,皆可見日本醫療電子廠商如歐姆龍(Omron)、索尼(Sony)推出以NFC為主要無線連結技術的居家照護產品,此外,富士通(FUJITSU)亦推出具NFC功能的寵物計步器,顯見NFC已開始於行動醫療市場當中攻城掠地。 ...
2013 年 03 月 04 日

富士通獲海思選為ASIC策略合作夥伴

富士通(Fujitsu)宣布憑藉高速IP解決方案和特定應用積體電路(ASIC)設計服務,贏得海思半導體ASIC策略合作夥伴殊榮。   富士通亞太區副總裁沈劍虹表示,富士通非常榮幸能成為海思半導體的ASIC策略合作夥伴,富士通與海思在最近一次高階通訊ASIC晶片的合作開發中,雙方共同克服效能、功耗和交期的挑戰,且原型晶片的Tape-out比原定計畫提前兩週,並一次成功。 ...
2013 年 02 月 01 日

富士通16Kb FRAM採用SON-8封裝規格

富士通(Fujitsu)宣布為其低功耗鐵電隨機存取記憶體(FRAM)系列,再添超低功耗的SON-8小型封裝新品–MB85RC16。該系列產品可支援I2C介面,除原有的SOP-8標準封裝外,首次採用全新SON-8封裝規格,以提供更持久的電池壽命和更小型化的終端產品,讓使用者有更佳的使用體驗。 ...
2012 年 12 月 03 日

富士通推出32位元Cortex-M4/M0+微控制器

富士通(Fujitsu)台灣分公司宣布推出採用安謀國際(ARM)Cortex-M4處理器核心的FM4系列32位元通用型RISC微控制器(MCU),以及採用Cortex-M0+核心的FM0+系列產品,將於2013年為客戶提供樣品,預計在2013年底開始量產。 ...
2012 年 11 月 17 日

富士通介面橋接SoC整合十種介面

富士通半導體(Fujitsu)台灣分公司宣布投入開發全新MB86E631介面橋接系統單晶片(SoC)。這款單晶片結合雙核心安謀國際(ARM)Cortex-A9處理器和多種介面技術。該公司將於今年12月底向客戶提供樣品。 ...
2012 年 10 月 20 日

富士通FRAM產品具大範圍工作電壓

富士通(Fujitsu)推出新款V系列晶片–MB85RC256V。富士通目前V系列非揮發性鐵電隨機存取記憶體(FRAM)產品涵蓋4KB、16KB、64KB和256KB容量,MB85RC256V是首款可在2.7~5.5伏特(V)電壓範圍內運作的FRAM產品,有利於需要大範圍工作電壓零組件的設計。 ...
2012 年 10 月 18 日

富士通擴充32位元微控制器產品陣容

富士通(Fujitsu)宣布,旗下採用安謀國際(ARM)Cortex處理器核心的FM3系列32位元RISC微控制器(MCU)將推出第五波新產品。這波新品數量多達九十三款,富士通半導體自9月28日起為客戶提供樣品。 ...
2012 年 09 月 26 日

富士通8位元微控制器內建LCD控制功能

富士通(Fujitsu)宣布針對高效能8位元微控制器(MCU)New 8FX系列,推出二十四款全新產品,包括十二款六十四接腳MB95770系列產品,以及十二款八十接腳MB95710系列產品,兩個系列的產品皆具有液晶顯示器(LCD)控制功能,並支援1.8~5.5伏特(V)的寬操作電壓,即日起即可提供樣品。 ...
2012 年 08 月 27 日

防堵高通坐大 三日商合組手機晶片公司

高通(Qualcomm)未來進軍日本市場恐踢鐵板。富士通(Fujitsu)、恩益禧(NEC)和NTT DoCoMo宣布合資成立智慧型手機晶片公司–Access Network,期聚集三家公司的資金與技術,合力開發供自家產品使用的手機晶片,進而減少對高通晶片的依賴。 ...
2012 年 08 月 06 日