高解析度內容傳輸/儲存挑戰多 8K普及將在2020年後

技術日益精進,面板產業對於解析度的要求已由4K轉向8K。終端消費者若是要在2018年度購入55寸以上家用電視,在市面上已全數皆為4K產品,目前8K解析度更是眾硬體業者積極投入的主要發展方面。然而,由於8K解析度更高的品質要求,也將為數據資料的儲存、傳輸帶來挑戰。在內容產業尚未跟上的狀況之下,要等到8K電視普及恐怕要到2020年之後才能有進一步的進展。...
2018 年 02 月 09 日

導入MEMC 行動裝置視訊播放品質大躍升

行動裝置將可提供更優質的高畫質(HD)視訊。因應手機逐漸成為電視以外主要的視訊觀賞媒介,Pixelworks將其過去使用在大尺寸電視螢幕的運動估算和運動補償(MEMC)技術重新設計,並開發出首款行動視訊顯示處理器Iris,期改善手機、平板等行動裝置,播放高畫質影片時經常發生的影像抖動和動作模糊等問題。 ...
2014 年 06 月 24 日

安迅士戶外型網路攝影機支援Full HD影像

安迅士(Axis)針對旗下固定式攝影機發表全新戶外型機種–AXIS Q1765-LE。該款攝影機支援全高畫質(Full HD)影像品質,擁有強大的十八倍電動光學變焦功能,可涵蓋寬廣的監控範圍,自動對焦功能並可提供完美的影像。安迅士獨特的長廊模式(Corridor...
2013 年 10 月 23 日

高階智慧手機訂單湧進 友達LTPS/OLED營收可期

高階智慧型手機配備超高解析度螢幕已勢不可當,友達智慧型手機品牌客戶正分別大舉採購具備高解析度優勢的低溫多晶矽(LTPS)面板,以及小量採買主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)面板,可望帶動友達第三季小尺寸面板產品線獲利和營收成長。 ...
2013 年 08 月 02 日

AMOLED出貨將放緩 LED背光市場警報暫解

發光二極體(LED)背光市場可望捲土重來。隨著行動裝置面板解析度日益提升,主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)因技術特性受限,解析度將無法進一步躍升,進而使LED背光零組件明年市場產值將持續攀升。 ...
2012 年 11 月 06 日

電晶體驅動能力優異 Oxide TFT實現超高畫素面板

電晶體驅動能力係超高解析度螢幕發展的重要關鍵。氧化物薄膜電晶體(Oxide TFT)具有高元件遷移率、高均勻性及大面積製程相容性,並有機會達成高穩定性及製程良率,極適合用於下一代顯示器的驅動陣列,以實現4K×2K,甚至8K×4K的超高解析度顯示效能。
2012 年 05 月 07 日

Intersil/Sony/Altronix聯合推廣混合IP監控系統普及

英特矽爾(Intersil)宣布已與索尼(Sony)及Altronix結盟,共同致力於加速視訊監控市場的混合IP(Hybrid IP-Based)監控系統的普及。業界聯盟的成立將有助於建立一個促進互通與標準化的生態系統,加速混合視訊市場的普及率。 ...
2012 年 04 月 03 日

解析度超越Full HD標準 新iPad技壓各家平板

蘋果(Apple)3月7日發表的新iPad將掀起高解析平板電腦的發展熱潮。為提升使用者視覺體驗,第三代iPad導入視網膜顯示器(Retina Display)技術,以螢幕解析度2,048×1,536、像素密度264ppi支援更細緻的畫面呈現,可望再次於平板市場上獨領風騷。 ...
2012 年 03 月 09 日

終端售價居高不下 OLED TV發展備受考驗

樂金與三星在日前消費性電子展上,大秀55吋有機發光二極體電視(OLED TV),引起市場高度關注。然而,OLED TV雖擁有省電、鮮艷及輕薄等優勢,但仍面臨面板良率低、終端價格過高與新款直下式LED TV進逼等問題,未來前景依舊充滿變數。
2012 年 02 月 20 日

Crystal LED Display來勢洶洶 OLED TV遇勁敵

有機發光二極體顯示器(OLED)在電視市場的發展再添變數。今年國際消費性電子展(CES)中,索尼(Sony)出乎意料地推出嶄新直下式發光二極體背光源液晶電視(LED TV)–Crystal...
2012 年 01 月 17 日

迎接Wi-Fi新商機 博通802.11ac方案蓄勢待發

博通(Broadcom)宣布即將推出基於第五代無線區域網路(Wi-Fi)標準–802.11ac的通訊晶片。此新通訊協定將採用5GHz的頻率,傳輸速率可高達Gbit/s等級,可解決現今全高畫質(Full...
2011 年 12 月 21 日

行動介面「錢」景俏 USB/MHL/MyDP爭地盤

行動裝置與筆記型電腦、電視之間的影音傳輸需求不斷高漲,促使主要高速傳輸介面技術陣營分別針對行動裝置應用需求,推出USB 3.0、MHL及MyDP等新規格。不過,行動裝置設計空間有限,為搶占唯一的介面接口,三方技術陣營已積極展開卡位。
2011 年 11 月 10 日