薄型化優勢助攻 可撓式觸控感測器風靡穿戴市場

可撓式觸控感測器在穿戴式裝置市場滲透率將攀升。愛特梅爾(Atmel)可撓式觸控感測器Xsense技術於2014年出現重大突破,能讓不含蓋板玻璃的觸控模組厚度從原先的225微米(μm)縮減至150微米,低於目前業界主流的不含蓋板玻璃雙薄膜(G/F/F)觸控模組厚度400微米,正迅速擄獲穿戴式裝置品牌商芳心。 ...
2014 年 08 月 27 日

On-cell與In-cell突起 OGS錯失高階智慧手機商機

On-cell與In-cell將成高階智慧型手機觸控技術新主流。由於OGS觸控技術無法符合三星與蘋果對下一代智慧型手機螢幕強度規格的要求,因而讓On-cell與In-cell趁勢崛起,並分別獲得三星和蘋果採用,在高階智慧型手機市場取得有利發展位置。
2012 年 06 月 18 日

超薄型OGS勢力抬頭 觸控面板市場生態丕變

超薄型OGS技術的發展正衝擊現今觸控面板產業供應鏈。為積極瓜分行動裝置商機大餅,OGS觸控方案供應商已蓄勢於下半年推出厚度僅0.55毫米的產品,此將加速OGS在行動裝置市場攻城掠地,並使ITO貼合和玻璃廠面臨角色淡化的危機。
2012 年 04 月 19 日

強攻行動裝置 友達下半年量產0.55毫米OGS

友達光電將發動新一波觸控面板產品攻勢。為迎合行動裝置輕薄化設計趨勢,友達光電除已開始供應0.7毫米單片玻璃觸控方案(OGS)外,更計畫於下半年量產厚度僅0.55毫米以下的新一代OGS產品,藉由材料與製程的改善,進一步減少觸控面板厚度與重量,尤其適用於螢幕尺寸較大的平板裝置,為友達搶攻行動裝置觸控市場的重要武器。 ...
2012 年 03 月 26 日

晶片/面板產品明年出籠 單玻璃/內嵌式觸控攻薄型商機

為掌握行動裝置輕薄化發展商機,晶片商與面板廠不約而同在縮減觸控面板厚度上多所著墨。其中,三星行動顯示明年計畫在智慧型手機中導入單玻璃觸控方案,朝超薄產品邁大步;而賽普拉斯則針對內嵌式觸控面板發布新一代觸控晶片,期搶占市場先機。
2011 年 10 月 20 日

更輕薄/靈敏 單玻璃觸控明年導入手機

為迎合行動裝置輕薄設計趨勢,外掛式(Out-cell)觸控技術正逐步走向單片玻璃觸控方案(One Glass Solution, OGS),以節省貼合成本並提高觸控靈敏度,包括宸鴻和三星行動顯示(SMD)均緊鑼密鼓展開布局,其中宸鴻將於年底前投入量產,SMD則規畫於明年上半年搭載於母公司三星(Samsung)旗下的智慧型手機。 ...
2011 年 09 月 08 日