英特爾晶圓代工IEDM 2024展示多項先進半導體技術

英特爾晶圓代工(Intel Foundry)在2024年IEEE國際電子元件會議(IEDM)上公佈了新的突破，有助於推動半導體產業邁向下一個十年及更長遠的未來。英特爾晶圓代工展示了有助於改善晶片內互連的新材料，透過使用減材釕(Subtractive...
2024 年 12 月 13 日

3D電晶體架構不斷翻新　製程微縮還能繼續走下去

由於製程微縮的技術難度越來越高，半導體業界在過去十年，已兩度大改電晶體的結構設計，以創造出更大的微縮空間。也由於電晶體的結構設計將對電路微縮的潛力產生決定性影響，到2030年代初期，我們或許還將再看到一次電晶體結構的大幅轉變。...
2023 年 10 月 27 日

3D NAND邁向千層堆疊　imec超前布署改良型結構(1)

憑藉著性價比極高的優勢，NAND Flash成為目前最主流的儲存裝置之一。目前最先進的NAND Flash均採用3D堆疊結構，但若要持續堆疊更多層NAND Flash，在電晶體結構設計上需要更多創新。...
2023 年 08 月 28 日

Ansys電源完整性簽核方案通過三星2nm矽製程技術認證

在與Samsung Foundry的緊密合作下，Ansys的Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem電源完整性簽核解決方案已經獲得了三星最新2奈米矽製程技術的認證。這些電子設計自動化(EDA)工具的認證將為三星技術的早期採用者添加信心，幫助打造高效能計算(HPC)、智慧型手機、人工智慧加速器、資料中心通訊和圖形處理器中的積體電路(IC)。...
2023 年 07 月 10 日

SPARC沉積薄膜有效克服訊號串擾(2)

隨著寄生電容越來越大，閘極之間以及閘極和閘極接點之間，也增加了串擾的風險。自有電子產品以來，串擾問題就一直存在，幸運的是，業界已熟知它的解決之道：隔離。 SPARC實現均勻沈積 在前 3D 世代，尋求隔離解決方案的製程和整合工程師可利用通過驗證的可調變平面介電層或均勻一致的...
2023 年 04 月 27 日

SPARC沉積薄膜有效克服訊號串擾(1)

隨著寄生電容越來越大，閘極之間以及閘極和閘極接點之間，也增加了串擾的風險。自有電子產品以來，串擾問題就一直存在，幸運的是，業界已熟知它的解決之道：隔離。 假設使用者在一個擠滿人群的大房間裡，每個人都有使用者需要的重要訊息。雖然他們都樂意告訴使用者這個訊息，但問題是，環境中的每個人全都同時在說話。房間裡的人越多，就越難從周圍的嘈雜聲中區隔出某個特定人所說的話。這個問題就是串擾，根據維基百科的定義，它是「當一個訊號在傳輸系統的一個電路或通道上傳輸時，對另一個電路或通道造成不良影響的任何現象」。如果使用者是記憶體和邏輯元件產業的從業人員，製造具數十億個...
2023 年 04 月 27 日

CFET技術取得重大突破　製程微縮繼續前行

在2021年IEEE國際超大型積體電路技術研討會(VLSI Symposium)期間，imec首次提出叉型片(Forksheet)的元件架構，用來延續奈米片(Nanosheet)電晶體發展，微縮至1nm以下的技術節點(圖1)。...
2022 年 09 月 05 日

應材發表新技術　為製程微縮增添動能

為了持續提高電晶體密度，晶片製造商正採取兩種可相互搭配的途徑。一種是依循傳統摩爾定律的2D微縮，藉由導入極紫外光(EUV)微影系統與材料工程以縮小線寬；另一種是使用設計技術最佳化(DTCO)與3D技術，將邏輯單元布局最佳化來增加密度，而不需要改變微影間距。若採取第二條路徑，必須導入晶背電源分配網路與閘極全環(Gate-All-Around,...
2022 年 04 月 27 日

西門子AFS平台通過三星Foundry認證　支援3奈米GAA製程設計

西門子近日宣布，該公司的類比/混合訊號(AMS)電路驗證工具現可用於三星Foundry 3奈米環繞閘極(GAA)製程技術。 藉由取得此認證，客戶能儘早利用Analog FastSPICE(AFS)平台針對三星先進的製程技術驗證其AMS設計。與先前的製程相比，三星3奈米GAA平台可減小矽晶的整體尺寸、降低功率，並提升效能。...
2021 年 02 月 18 日

KLA新工具解決3D NAND製程與3nm邏輯缺陷難題

KLA日前發布兩款新產品：PWG5晶圓幾何形狀量測系統和Surfscan SP7XP晶圓缺陷檢測系統。這些新系統旨在解決高端記憶體和邏輯整合電路製造中極其困難的問題。 功能強大的快閃記憶體建立在3D NAND的結構之中，這些結構堆疊得越來越高，就如同分子摩天大樓一樣。當今市場上最先進的行動通訊設備中採用的頂級記憶晶片有96層，然而為了不斷提高空間和成本效益，它們將很快被128或更多層的3D...
2020 年 12 月 21 日

製程設備/材料關卡多　先進製程IC品質要求高

在半導體製程中，元件設計及其類型，與晶片的生產良率息息相關。以汽車產業為例，其對於規格與品質的要求尤為嚴格。若能於製程中針對設備、材料、檢測等環節分別改善，便可提升良率，進而避免潛在危機產生。
2020 年 09 月 07 日

強化先進製程技術　新材料運用蓄勢待發

物聯網、工業自動化、人工智慧、自動駕駛、5G通訊等應用對晶片性能要求越來越高，為此，除了半導體技術、架構須持續演進外，材料也是推動半導體先進製程的其中一項關鍵。為此，半導體材料供應商如英特格(Entegris) ，便致力投入先進材料測試、發展，並提供半導體生態系統一貫的解決方案，協助晶圓代工、封裝等業者因應各種挑戰。...
2019 年 10 月 07 日
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