開源/專用AI模型各擅勝場　生態系優勢旗鼓相當(1)

根據企業需求，開源的內部GenAI模型將提供顯著優勢，利用企業現有基礎設施驅動部署，以在邊緣、客戶端、資料中心運作模型，或作為專屬服務。利用全新的AI微調工具，深度專業知識不再是阻礙。 企業或開發人員在採用生成式AI(GenAI)之前，往往希望了解如何藉由將AI整合至業務中，取得商業價值。鑑於上述考量，衍生的一個基本問題是：什麼方法可以創造最佳投資價值？應該選擇能涵蓋一切的大型專用模型，還是能根據企業需求打造和微調的開源AI模型？AI採用策略廣泛且多樣，從使用新的大型專用模型所提供的雲端服務，如OpenAI的GPT-4o，到針對特定任務所打造的內部解決方案所採用的開源小型模型，各有優勢。...
2024 年 11 月 29 日

開源/專用AI模型各擅勝場　生態系優勢旗鼓相當(2)

根據企業需求，開源的內部GenAI模型將提供顯著優勢，利用企業現有基礎設施驅動部署，以在邊緣、客戶端、資料中心運作模型，或作為專屬服務。利用全新的AI微調工具，深度專業知識不再是阻礙。 模型整合資料/檢索中心生成的差異...
2024 年 11 月 29 日

開源/專用AI模型各擅勝場　生態系優勢旗鼓相當(3)

根據企業需求，開源的內部GenAI模型將提供顯著優勢，利用企業現有基礎設施驅動部署，以在邊緣、客戶端、資料中心運作模型，或作為專屬服務。利用全新的AI微調工具，深度專業知識不再是阻礙。 生成即服務雲端執行/託管執行環境...
2024 年 11 月 29 日

TEM分析穩固GaN元件功能　掌握差排晶體缺陷(1)

對比前兩大類半導體材料，第三類半導體氮化鎵因製程原料關係，易產生大量的差排缺陷，而差排的密度和種類，又是影響元件功能的一大要素。如何解析差排類型，並將差排的密度控制在一定範圍，是第三類半導體發展的重要關鍵。...
2024 年 02 月 02 日

TEM分析穩固GaN元件功能　掌握差排晶體缺陷(2)

對比前兩大類半導體材料，第三類半導體氮化鎵因製程原料關係，易產生大量的差排缺陷，而差排的密度和種類，又是影響元件功能的一大要素。如何解析差排類型，並將差排的密度控制在一定範圍，是第三類半導體發展的重要關鍵。...
2024 年 02 月 02 日

功率/RF/光電應用火力全開　化合物晶圓市場爆發可期

據Yole Group的預估，在功率與光電應用的強勢帶動下，由碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)與磷化銦(InP)組成的化合物半導體晶圓市場規模，將在2027年時成長到24億美元，2021~2027年間的複合年增率(CAGR)將達到16%。...
2022 年 11 月 14 日

化合物半導體爆發可期　1~6吋小晶圓市場強強滾

雖然目前絕大多數半導體元件都已經改用8吋與12吋晶圓量產，但由於化合物半導體在許多特定應用領域上，擁有許多矽半導體所不具備的優勢，故隨著化合物半導體應用越來越普及，用來量產相關元件的1~6吋小晶圓，也呈現一片欣欣向榮的景象。...
2020 年 09 月 28 日

COVID-19衝擊MEMS市場　工業/醫療需求逆風高飛

研究機構Yole Developpement預估，COVID-19疫情將對MEMS感測器最大的兩個應用市場–汽車與消費性電子，帶來巨大衝擊。在消費性電子方面，由於2020年適逢5G導入期，射頻(RF)相關應用的需求明顯成長，因此在RF...
2020 年 07 月 20 日

貿易戰/疫情雙面夾擊　砷化鎵射頻元件市場衰退3.8%

拓墣產業研究院表示，自2019年持續升溫的中美貿易戰，驅使中國政府加速去美化政策，加上2020年新冠肺炎疫情的雙重夾擊，影響相關射頻前端元件IDM大廠與製造代工廠營收，且2020年因通訊產品終端需求下滑，導致GaAs射頻前端市場也出現萎縮，預期今年整體營收為57.93億美元，相較去年減少3.8%。...
2020 年 07 月 16 日

高覆蓋/輕巧/低功耗　eFEM主攻通訊傳輸應用

在Wi-Fi無線射頻的架構下，有三個主要的關鍵零組件決定了Wi-Fi系統的效能，它們分別是Wi-Fi射頻主晶片(Wi-Fi Chipset)、前端射頻零組件如功率放大器、低噪放大器、開關或模組(PA/LNA/Switch...
2020 年 07 月 04 日

5G基礎建設RF前端2025年規模達25.2億美元

產業研究機構Yole Développement(Yole)發表最新研究指出，電信基礎設施的射頻前端(RF FE)市場規模在2018年達到14.7億美元，預計到2025年將達到25.2億美元。在全球扁平化的電信產業中，RF...
2019 年 12 月 05 日

2020年GaAs射頻元件產業規模達64.92億美元

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院報告指出，由於現行射頻前端元件製造商依手機通訊元件的功能需求，逐漸以GaAs晶圓作為元件的製造材料，加上隨著5G布建逐步展開，射頻元件使用量較4G時代倍增，預料將帶動GaAs射頻元件市場於2020年起進入新一波成長期。...
2019 年 07 月 18 日
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