高通RF360砲火全開 CMOS PA勢力快速崛起

互補式金屬氧化物半導體功率放大器(CMOS PA)可望大舉進駐智慧型手機。手機晶片大廠高通(Qualcomm)日前宣布,其RF360射頻(RF)前端系列產品已悉數問世,並獲得全球超過十五家原始設備製造商(OEM)用於七十五款行動裝置設計。一旦順利量產商用,將有助擴大CMOS...
2014 年 05 月 26 日

中低價手機風潮來襲 CMOS/GaAs PA競爭加劇

互補式金屬氧化物半導體功率放大器(CMOS PA)與砷化鎵(GaAs)PA方案戰火愈演愈烈。CMOS PA正挾尺寸及成本優勢於中低價手機市場攻城掠地,市占可望提升至15%~20%,而GaAs PA廠商為進一步防堵對手攻勢,將全面啟動輕晶圓代工(Fab-lite)策略,以同時鞏固高階手機及中低價手機市占。 ...
2013 年 10 月 08 日