功率暨化合物半導體晶圓產能將於2023年突破千萬片大關

國際半導體產業協會(SEMI)近日發布功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告(Power & Compound Fab Report to 2024)中指出,全球疫情蔓延下,半導體供應鏈一度受影響,疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能2023年可望首次攀至千萬片晶圓大關,達每月1,024萬片約當8吋晶圓(下同),並於2024年持續增長至1,060萬片。...
2021 年 10 月 21 日

搜索低成本/高效益解方 MicroLED技術瓶頸打通關

台灣在LED與LCD產業同時占有舉足輕重的地位,然而技術與應用的成熟讓兩者在近年的市場發展同時遭逢困境,MicroLED顯示器由形成個別畫素的微型LED陣列組成,使用氮化鎵(GaN)LED技術,具高亮度、高動態範圍、廣色域、快速更新率、廣視角和低功耗等特點,也可發展折疊式面板,被看好是下世代顯示器明日之星,連Apple都積極投入技術開發,因而引發各界矚目。
2021 年 10 月 07 日

中央大學攜手是德研發第三代半導體 加速5G基建及電動車創新

是德科技(Keysight)攜手國立中央大學光電科學研究中心(National Central University Optical Sciences Center),共同合作提高了GaN、SiC應用研發及測試驗證之效率,並加速5G基建及電動車創新之步伐。...
2021 年 10 月 05 日

專訪英飛凌電源與感測系統事業部大中華區協理陳志星 寬能隙功率元件GaN/SiC大有可為

半導體的應用越來越廣泛,隨著許多領域陸續電氣化,尤其5G、雲端運算、物聯網、電動車等趨勢,而為了提升效率與擴大應用規模,耐高電壓、更低導通電阻與更快切換速度的寬能隙半導體氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)迅速崛起,Infineon長期投入功率元件的開發,自然在當紅的第三代半導體擁有完整布局。
2021 年 09 月 30 日

TI/台達電聯手推動伺服器電源邁向第三代半導體時代

德州儀器(TI)近日宣布,其氮化鎵(GaN)技術和C2000即時微控制器(MCU)已獲得台達電採用,開發出專為資料中心設計的高效、高功率企業用伺服器電源供應器(PSU)。與採用傳統架構的企業伺服器電源供應器相比,台達新推出的伺服器電源供應器功率密度可提高80%,效率提升1%。根據能源與氣候政策公司能源創新(Energy...
2021 年 09 月 27 日

意法新GaN閘極驅動器加速實現工業/家庭自動化

意法半導體新推出之STDRIVEG600半橋閘極驅動器輸出電流大,上下橋輸出訊號傳播延遲為45ns,能夠驅動GaN加強型FET高頻開關。 STDRIVEG600的驅動電源電壓最高20V,還適用於驅動N溝道矽基MOSFET,在驅動GaN元件時,可以靈活地施加最高6V閘極-源極電壓(Gate-Source...
2021 年 09 月 14 日

英飛凌/松下簽署合約 聯手加速GaN技術發展

英飛凌科技和Panasonic公司已針對共同開發及生產第二代(Gen2)氮化鎵(GaN)技術簽訂合約,基於已獲認可接受的GaN技術,Gen2技術將提供更高效率和功率密度水準。Gen2技術以 8 吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)晶圓生產的能力,凸顯出英飛凌在需求日益增長的GaN功率半導體領域的策略性拓展。為了因應市場需求,Gen2...
2021 年 09 月 09 日

電動車強力助攻 第三代半導體市場規模水漲船高

隨著各國於5G通訊、消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升,驅使如基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增,使得第三代半導體GaN及SiC元件及模組需求強勁。其中,以GaN功率元件成長幅度最高,預估今年營收將達8,300萬美元,年增率高達73%。...
2021 年 09 月 06 日

意法45W/150W MasterGaN新品鎖定高效能功率轉換應用

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出MasterGaN3和MasterGaN5兩款整合功率系統封裝,分別針對最高45W和150W的功率轉換應用。另外針對65W至400W應用的MasterGaN1、MasterGaN2和MasterGaN4,為設計開關式電源、高壓功率因數校正(Power-Factor...
2021 年 09 月 06 日

從豆腐頭到自駕車 氮化鎵GaN的好戲還在後頭

從一顆豆腐頭開始,新一代氮化鎵(GaN)充電器即將邁向大眾市場,同時也意味著第三代半導體材料準備大顯身手,將進入高速成長階段,氮化鎵功率元件的市場規模,可望從2020年的4,600萬美元,一路成長到2026年的11億美元,平均年複合成長率超過70%。
2021 年 08 月 26 日

全球晶圓產能台灣獨占鰲頭 中國急起直追

產業研究機構IC Insights發表「2021~2025年全球晶圓產能報告」,分析各地區(或國家)晶圓產能。統計指出,台灣截至2020年12月,占全球晶圓產能的21.4%,領先全球。排名第二的是韓國,市占率達20.4%。台灣是8吋晶圓產能的領導者;在12吋晶圓方面,韓國位居第一,台灣第二。三星和SK海力士(SK...
2021 年 07 月 22 日

雷諾/意法針對功率電子開啟策略合作

雷諾集團和意法半導體(ST)宣布策略合作,意法半導體將為雷諾集團設計、研發、製造和供應純電動汽車和混合動力汽車功率電子系統所用晶片和相關封裝解決方案。這些技術透過降低功率損耗,以及提升效能對於電動汽車的續航里程和充電產生重大影響,進而降低電池成本、增加電池續航力、縮短充電時間並減少使用者成本。...
2021 年 07 月 06 日