功率半導體現快充商機 GaN挾高效能進軍消費市場

2020年是快充市場快速發展的重要時間,而氮化鎵零組件由於具有極高的開關速度及同一晶圓下的小導通電阻,使得更高的效能和開關頻率快速充電成為可能。
2020 年 07 月 09 日

寬能隙材料觸發電源革命 量測軟體角色更吃重

寬能隙材料的出現,在電源產業觸發了技術與應用雙重革命。為了應對新世代電源設計的挑戰,量測儀器業者紛紛強化軟體相關布局。
2020 年 07 月 06 日

滿足消費應用需求 GaN快充市場潛力不容小覷

手機/平板/筆電電源需求提升的趨勢下,快速充電成為熱門應用。氮化鎵小體積、高電源密度的特性受到快充製造商青睞,近來在消費電子產品領域發展快速,有望進入下一代高階手機標配市場。
2020 年 07 月 06 日

功率密度優勢顯著 GaN HEMT挺進大功率市場

GaN材料具有許多矽所沒有的優勢,且成本結構相當具競爭力。隨著技術日益成熟,安全性與可靠度的疑慮逐漸緩解,許多大功率應用也已經開始嘗試導入。
2020 年 07 月 02 日

Power Integrations GaN技術提高PSU輸出功率

Power Integrations日前宣布其InnoSwitch3-MX隔離式切換開關IC系列增加了三款新型PowiGaN裝置。作為搭載Power Integrations InnoMux控制器IC晶片組的一部分,新的切換開關IC現在支援顯示器和電器電源應用,其連續輸出功率高達75W(無散熱片)。...
2020 年 05 月 20 日

EPC更新GaN功率電晶體/積體電路系列Podcast

宜普電源轉換公司(EPC)更新其「如何使用氮化鎵元件」的影片Podcast系列。該影片系列的內容是依據最新出版的《氮化鎵電晶體–高效功率轉換元件》第三版教科書的內容製作。合計共14個教程的影片Podcast系列旨在為功率系統設計工程師提供基礎技術知識及針對專有應用的工具套件,進而讓工程師學習如何採用氮化鎵電晶體及積體電路,設計出更高效的功率轉換系統。...
2020 年 04 月 27 日

大量導入消費性應用 GaN喜迎高度成長契機

氮化鎵(GaN)具有高開關速度、低損耗、小體積等優點,可以有效提升系統效率,並解決元件散熱問題。伺服器電源、電動車(EV)以及消費性電子產品的快速充電將是驅動GaN高度成長的關鍵市場。
2020 年 04 月 20 日

MOSFET/封裝設計/切換頻率最佳化 服務型機器人驅動再進步

市場準備度、技術成熟度和交付價值等情況形成的完美風暴,促進機器人廣泛應用於工業和消費領域(圖1)。近年來,機器人的半導體技術發展突飛猛進。新型功率半導體可實現更高效、可靠和多向度的服務型機器人設計。
2020 年 04 月 12 日

Power Integrations擴大採用750V GaN電晶體IC產品範圍

Power Integrations日前宣布推出更多InnoSwitch3系列離線CV/CC返馳式切換開關IC品項。全新INN3x78C裝置整合體積更小的「8號」750V PowiGaN電晶體,能夠讓輕薄且高效的電源供應器輸出27W至55W功率而毋需散熱片。此IC所用的封裝技術,與採用GaN的InnoSwitch3系列中體積較大品項(最高目標功率為120W)同為高沿面距離、符合安全要求的InSOP-24D封裝。...
2020 年 03 月 24 日

意法收購Exagan 擴展GaN應用布局

意法半導體(ST)日前宣布已簽署收購法國氮化鎵(GaN)創新企業Exagan多數股權的併購協定。Exagan的磊晶製程、產品研發和應用經驗將拓展並推動意法半導體之車用、工業和消費性功率GaN的研發和業務。Exagan將繼續執行現有產品規畫,意法半導體則將為其部署產品提供支援。...
2020 年 03 月 11 日

EPC氮化鎵GaN推動產業功率傳輸轉型

宜普電源轉換(EPC)將於3月15至19日在美國紐奧良(New Orleans)舉行的APEC 2020展覽會上,進行11個關於氮化鎵(GaN)技術及應用的演講。此外,EPC展位也會有多個終端客戶採用的最新氮化鎵場效應電晶體及IC產品亮相。...
2020 年 03 月 06 日

看好功率應用需求 台積電/意法合推氮化鎵製程

日前台積電宣布與意法半導體(ST)合作,共同推動氮化鎵(Gallium Nitride, GaN)製程技術發展。氮化鎵在汽車、工業、電信以及特定消費性電子產品的應用上,具有比傳統矽基半導體更優異的節能效益,同時元件切換速度比矽基元件快10倍,也能讓系統使用的元件更精簡,進而縮小終端產品的外觀尺寸。透過此合作,意法半導體將採用台積電領先的氮化鎵製程技術,來生產其創新與策略性的氮化鎵產品。...
2020 年 02 月 24 日