3D感測/機器視覺強強聯手 AI升級智慧製造商機無限

機器視覺由單純的產線光學檢測,在導入深度學習網路與3D感測技術之後,將進階為具備AI能力的智慧製造產線,這樣的轉變不僅展現在生產效率的提升上,更可以進一步精簡人力成本,然而這僅僅是十八般武藝的開端。
2019 年 01 月 10 日

AI假評論風暴來襲

前陣子中國旅遊網站馬蜂窩被媒體爆料,指出網站中的85%評論皆是造假,在網路上炒得沸沸揚揚。該篇報導指出馬蜂窩網站上的2,100萬則評論中,有1,800萬則是透過機器人從其他網站抄襲而來。儘管馬蜂窩隨即發出聲明表示該媒體文章所指出的數據與事實嚴重不符,然而用人工智慧(AI)創造大量假評論的技術確實存在,在未來此類的假訊息也只會越來越多。
2019 年 01 月 06 日

千瓦應用需求有增無減 眾廠齊推GaN功率元件

隨著科技演進,提升能源使用效率成為業界共同目標。由於氮化鎵功率元件能夠使電子傳導更有效率,也能縮小元件體積,因此未來全球市場將持續成長。看好此趨勢,各大廠也紛紛推出相對應的解決方案。
2018 年 12 月 20 日

貿澤供應TI LMG1020低側GaN驅動器

貿澤電子(Mouser Electronics)近日開始供應Texas Instruments的LMG1020氮化鎵(GaN)驅動器。這款單通道低側驅動器能為要求速度的應用提供高效率、高效能的設計,適用於LiDAR、飛行時間雷射驅動器、臉部辨識、擴增實境和Class...
2018 年 11 月 16 日

GaN助力無線充電 磁共振充電功率/距離再提升

氮化鎵(GaN)功率元件具備高開關速度、切換損失等性能優勢,持續為電力電子應用打開更多可能性。其中,基於氮化鎵技術的磁共振(Magnetic Resonance, MR)無線充電,將能使得50W以上無線充電功能更快實現,...
2018 年 11 月 07 日

功率密度要求持續提升 TI 推GaN新品實現千瓦應用

隨著科技演進,無論是在消費電子、工業自動化或是雲端運算帶來的伺服器,各個領域都在追求更高的功率密度,以達到逐漸提升的電力要求。目前,功率元件以MOSFET為主流,但已有廠商陸續推出氮化鎵(GaN)材料元件,以做到更高的切換頻率與晶片尺寸。德州儀器(TI)日前推出的GaN...
2018 年 11 月 05 日

SiC/GaN電源模組封裝材料2023年產業規模達19億美元

碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)正在推動新的電源封裝解決方案發展,市場研究組織Yole Développement表示,SiC技術逐步成為滿足工業要求的重要解決方案,市場估計2017年至2023年的複合年成長率(CAGR)達到29%。電源模組封裝材料產業在2017~2023年的CAGR為8.2%,產業規模將從12億美元成長到19億美元。...
2018 年 09 月 13 日

滿足工業電源傳輸需求 TI從五大面向著手

在資料中心、車用電子、工業等眾多應用驅動之下,全球能源使用量大增,如何有效提高能源使用效率,已是產業界共通的發展課題。為此,德州儀器(TI)將從工業自動化、能源效率、功率密度、分散式與再生能源,以及大數據儲存與傳輸等五大面向著手,透過各種創新技術,提升能源管理效率。...
2018 年 08 月 15 日

滿足高功率轉換/小體積電源設計需求 晶片商啟動SiC軍備競賽

為提升電子系統整體電源轉換效能與功耗,並達到輕量化目標,在矽元件被認為已逐漸面臨極限的狀況下,半導體業者開始發展寬能隙半導體。其中,SiC具備高切換速度與低損耗,可實現輕量化、高效率目標,於電動車、工業等市場中的導入腳步急速加快。
2018 年 08 月 09 日

提升大功率系統轉換效率 eGaN FET扮要角

現今各種應用市場如工業、汽車、資料中心等,對功率的需求持續攀升,而為增加設備的電源使用效率及降低功耗,其系統的轉換效率規格也必須相對提升,因此,新興寬能隙功率半導體如氮化鎵(GaN)便扮演十分重要的角色,不僅可滿足社會對越來越高效的電力需求,還能實現創新應用。...
2018 年 07 月 17 日

迎合高能效/功率密度趨勢 GaN/銅材料成電源設計新寵

採納GaN半導體材料所研製而成的功率元件進行電源系統開發,以及使用具極佳散熱效能的銅合金做為電源模組封裝材料,已成為產業界提高電源系統功率密度,達到更高能源使用效率,兩大值得關注的設計新取向。
2018 年 04 月 09 日

TI新款電源晶片問世 充電時間/裝置尺寸再減半

因應電子產品(如筆記型電腦、平板)小體積大功率的設計趨勢,德州儀器(TI)宣布推出新款主動箝位返馳式(Active Clamp Flyback)電源管理晶片組–UCC28780+UCC24612;可協助設計人員提升個人電子裝置效率,並縮小電源供應和充電裝置解決方案的尺寸。...
2018 年 03 月 21 日