SiC/GaN電源模組封裝材料2023年產業規模達19億美元

碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)正在推動新的電源封裝解決方案發展,市場研究組織Yole Développement表示,SiC技術逐步成為滿足工業要求的重要解決方案,市場估計2017年至2023年的複合年成長率(CAGR)達到29%。電源模組封裝材料產業在2017~2023年的CAGR為8.2%,產業規模將從12億美元成長到19億美元。...
2018 年 09 月 13 日

滿足工業電源傳輸需求 TI從五大面向著手

在資料中心、車用電子、工業等眾多應用驅動之下,全球能源使用量大增,如何有效提高能源使用效率,已是產業界共通的發展課題。為此,德州儀器(TI)將從工業自動化、能源效率、功率密度、分散式與再生能源,以及大數據儲存與傳輸等五大面向著手,透過各種創新技術,提升能源管理效率。...
2018 年 08 月 15 日

滿足高功率轉換/小體積電源設計需求 晶片商啟動SiC軍備競賽

為提升電子系統整體電源轉換效能與功耗,並達到輕量化目標,在矽元件被認為已逐漸面臨極限的狀況下,半導體業者開始發展寬能隙半導體。其中,SiC具備高切換速度與低損耗,可實現輕量化、高效率目標,於電動車、工業等市場中的導入腳步急速加快。
2018 年 08 月 09 日

提升大功率系統轉換效率 eGaN FET扮要角

現今各種應用市場如工業、汽車、資料中心等,對功率的需求持續攀升,而為增加設備的電源使用效率及降低功耗,其系統的轉換效率規格也必須相對提升,因此,新興寬能隙功率半導體如氮化鎵(GaN)便扮演十分重要的角色,不僅可滿足社會對越來越高效的電力需求,還能實現創新應用。...
2018 年 07 月 17 日

迎合高能效/功率密度趨勢 GaN/銅材料成電源設計新寵

採納GaN半導體材料所研製而成的功率元件進行電源系統開發,以及使用具極佳散熱效能的銅合金做為電源模組封裝材料,已成為產業界提高電源系統功率密度,達到更高能源使用效率,兩大值得關注的設計新取向。
2018 年 04 月 09 日

TI新款電源晶片問世 充電時間/裝置尺寸再減半

因應電子產品(如筆記型電腦、平板)小體積大功率的設計趨勢,德州儀器(TI)宣布推出新款主動箝位返馳式(Active Clamp Flyback)電源管理晶片組–UCC28780+UCC24612;可協助設計人員提升個人電子裝置效率,並縮小電源供應和充電裝置解決方案的尺寸。...
2018 年 03 月 21 日

WattUp晶片樣本開始出貨 RF無線充電進軍消費電子

自Energous在2017年底宣布,該公司的Energous Mid Field WattUp傳輸器參考設計已取得聯邦通訊委員會(FCC)認證後,負責供應相關晶片的戴樂格半導體(Dialog)於日前宣布,WattUp晶片的樣本已經開始出貨,可望應用在智慧型手機、穿戴式裝置、聽戴式(Hearable)裝置等消費性可攜式電子和物聯網(IoT)裝置。這也意味著遠距無線充電即將走出實驗室,進入商品化。...
2018 年 01 月 29 日

無線充電元件市場已成紅海 材料創新成活路

由於無線充電聯盟(Wireless Power Consortium, WPC)Qi規格10W以下的各種元件技術皆已發展成熟,相關市場幾乎已成紅海。除了持續發想與推動各種創新應用之外,成本也必須持續壓低才能協助應用拓展。面對中國業者的價格戰威脅,台廠應積極開發新材料並做出市場區隔。...
2017 年 12 月 19 日

利用單端1.6kW L波段電晶體 高功率GaN提升RF性能

設備設計師經常遇到高功率要求的難題,這是單個固態器件遠遠無法滿足的要求。雖然橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)器件具有比較高的功率,但氮化鎵(GaN)技術為設計師帶來了更高的功率密度和效率,能夠在更小封裝尺寸內實現更高的功率,從而可縮小最終設計方案的整體尺寸。
2017 年 12 月 14 日

VEECO/ALLOS攜手開發低成本Micro-LED生產

Veeco近日宣布與ALLOS Semiconductors(ALLOS)完成一項戰略措施,以展示200mm 矽基板用於氮化鎵藍/綠光Micro-LED的生產上。 雙方合作將其專有的磊晶技術轉移到Propel...
2017 年 11 月 07 日

推升RF應用元件整合度 氮化鎵特性一鳴驚人

若要以矽(Si)與砷化鎵(GaAs)材料實現基地台、相位陣列雷達等RF應用,勢必得增加額外的散熱、保護晶片元件,而氮化鎵(GaN)適合高功率應用的材料特性,將可望解決這個問題,進一步推升RF應用元件的整合度。...
2017 年 10 月 27 日

納微與台積電/Amkor成為GaN IC製造合作夥伴

氮化鎵(GaN)功率IC供應商納微半導體(Navitas),宣布與台積電和艾克爾(Amkor)結成主要製造合作夥伴,以支援客戶在2018年及未來的龐大需求。GaN功率IC平台自從去年推出以來,市場反應一直十分良好,客戶快速採用這項顛覆性產品,為下一代快速手機充電器、小型化消費類電源轉換器和許多其他功率密度驅動的功率電子應用,實現顯著的尺寸、效率和充電速率升級。...
2017 年 10 月 26 日