PI推出InnoSwitch5離線返馳式切換開關IC

Power Integrations(PI)宣布推出InnoSwitch5-Pro系列的高效率、可程式化返馳式切換開關IC。單晶片切換開關透過一種新穎的二次側控制方案達成超過95%的效率,該方案無需專用且昂貴的額外高壓開關即可實現零電壓切換(ZVS)。新款IC採用750V或900V...
2024 年 02 月 05 日

TEM分析穩固GaN元件功能 掌握差排晶體缺陷(1)

對比前兩大類半導體材料,第三類半導體氮化鎵因製程原料關係,易產生大量的差排缺陷,而差排的密度和種類,又是影響元件功能的一大要素。如何解析差排類型,並將差排的密度控制在一定範圍,是第三類半導體發展的重要關鍵。...
2024 年 02 月 02 日

TEM分析穩固GaN元件功能 掌握差排晶體缺陷(2)

對比前兩大類半導體材料,第三類半導體氮化鎵因製程原料關係,易產生大量的差排缺陷,而差排的密度和種類,又是影響元件功能的一大要素。如何解析差排類型,並將差排的密度控制在一定範圍,是第三類半導體發展的重要關鍵。...
2024 年 02 月 02 日

SiC/GaN最佳化傳動系統效率 實現EV節能設計(1)

電動車的傳動系統至關重要,其核心元件是牽引逆變器。牽引逆變器是電動交通工具提升效率和永續性的關鍵,會直接影響功率輸出,並大幅改變汽車動力。電動車效率的提升,也必須考慮整合輔助子系統,並運用高階半導體技術。...
2024 年 02 月 02 日

SiC/GaN最佳化傳動系統效率 實現EV節能設計(2)

電動車的傳動系統至關重要,其核心元件是牽引逆變器。牽引逆變器是電動交通工具提升效率和永續性的關鍵,會直接影響功率輸出,並大幅改變汽車動力。電動車效率的提升,也必須考慮整合輔助子系統,並運用高階半導體技術。...
2024 年 02 月 02 日

功率/矽光子同步帶動 化合物半導體成長可期

研究機構Yole Group預期,在矽光子(Photonics)與功率應用的帶動下,化合物半導體基板跟磊晶圓(Epiwafer)市場規模在未來幾年將出現明顯成長。預估到2029年時,整體化合物半導體基板的市場規模將成長到33億美元,2023年~2029年間的複合年增率(CAGR)為17%。碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)與磷化銦(InP)會是成長排名前三的化合物半導體基板。研究機構Yole...
2024 年 02 月 01 日

神盾聯盟策略轉型 深耕AI PC/車用/電源

IC設計公司神盾日前舉辦聯盟Tech Day,揭櫫神盾聯盟IC設計產業新策略,以及旗下各企業AI PC完整解決方案,包括AI PC platform、Power IC for AI PC及伺服器,以及AI...
2024 年 01 月 31 日

善用背向分析技術 基板移除速找GaN晶片異常點(1)

第三類半導體因具有寬能隙、低漏電、耐高電壓及高溫等特性,且其能源轉換效率更好,因此普遍被應用於功率元件。而氮化鎵元件可支援更高的開關切換頻率,並提供極佳的功率密度,在相同電氣性能下,可有效縮減整體系統的尺寸。...
2024 年 01 月 08 日

專訪英飛凌科技高級副總裁曹彥飛:車用GaN/SiC技術/產能邁大步

汽車電動化已經是不可逆的市場趨勢,車用IC供應商紛紛投入更多電動車相關的研發能量與布局力道,搶攻電動車商機。在電動車的能源系統中,盡可能提升能源轉換效率是重要的目標,因此寬能隙半導體碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)的市場熱度,隨著電動車的快速發展成長。...
2024 年 01 月 08 日

善用背向分析技術 基板移除速找GaN晶片異常點(2)

第三類半導體因具有寬能隙、低漏電、耐高電壓及高溫等特性,且其能源轉換效率更好,因此普遍被應用於功率元件。而氮化鎵元件可支援更高的開關切換頻率,並提供極佳的功率密度,在相同電氣性能下,可有效縮減整體系統的尺寸。...
2024 年 01 月 08 日

Transphorm/偉詮電子推出GaN系統級封裝元件

Transphorm與偉詮電子(Weltrend)宣布合作推出100瓦USB-C PD電源適配器參考設計。該參考設計電路採用兩家公司合作開發的系統級封裝(SiP)SuperGaN電源控制晶片WT7162RHUG24A,在准諧振反激式(QRF)拓撲中可實現92.2%的效率。...
2024 年 01 月 04 日

Transphorm發布兩款兩輪/三輪電動車充電參考設計

Transphorm宣布推出兩款面向電動車充電應用的參考設計。300W和600W恆流/恆壓(CC/CV)電池充電器採用Transphorm的70毫歐和150毫歐SuperGaN元件,以極具競爭力的成本實現高效的AC-DC功率轉換和高功率密度。這兩款參考設計旨在幫助兩輪和三輪電動車充電器快速實現量產。...
2023 年 12 月 25 日