Tektronix新版雙脈衝測試方案加快SiC/GaN驗證

Tektronix宣布推出新版雙脈衝測試解決方案(WBG-DPT解決方案)。各種新型的寬能隙切換裝置正不斷推動電動車、太陽能和工業控制等領域快速發展，Tektronix WBG-DPT解決方案能夠對SiC和GaN...
2023 年 06 月 12 日

Transphorm發布1200伏GaN-on-Sapphire元件模擬模型

Transphorm宣布推出其1200伏功率管模擬模型及初始規格書。TP120H070WS功率管是迄今為止推出的唯一一款1200伏GaN-on-Sapphire功率半導體。這款產品的發布展現Transphorm有能力支援未來的汽車電力系統，以及已普遍用於工業、資料通訊和可再生能源市場的三相電力系統。與替代技術相比，這些應用可受益於1200伏氮化鎵元件更高的功率密度及更優異的可靠性、同等或更優越的性能，以及更為合理的成本。Transphorm近期已驗證了氮化鎵元件在100kHz開關頻率的5kW...
2023 年 06 月 01 日

ROHM開始量產650V耐壓GaN HEMT

羅姆(ROHM)已開始650V耐壓氮化鎵(GaN)HEMT「GNP1070TC-Z」、「GNP1150TCA-Z」的量產，該二款產品非常適用於伺服器和AC適配器等各類型電源系統。 據悉電源和馬達的用電量占全世界用電量的一半，為實現無碳社會，如何提高它們的效率已成為全球性的課題。而功率元件則是提高電源效率的關鍵，碳化矽(SiC)和GaN等新世代半導體材料在進一步提升電源效率方面被寄予厚望。2022年ROHM將閘極耐壓高達8V的150V耐壓GaN...
2023 年 05 月 22 日

ST雙管齊下布局SiC/GaN製造

半導體製造在全球的產業發展中不僅有重要的戰略意義，也是各項新興技術的推手。近年來，半導體供應鏈面對疫情、經濟局勢變化與地緣政治事件的衝擊，積極朝向提高供應鏈韌性的目標前進。半導體供應商如意法半導體(ST)，便積極透過製造基地布局、技術整合與建立永續生產模式等作法，期望強化企業的發展性。...
2023 年 05 月 18 日

CGD新推第二代ICeGaN HEMT產品

Cambridge GaN Devices(CGD)是一家無晶圓廠無塵技術半導體公司，開發一系列節能的GaN型功率裝置，目標是實現更環保的電子裝置；CGD近日宣布推出第二代的ICeGaN 650V氮化鎵HEMT系列產品，提供耐用性、易於使用及最高效率等特色。...
2023 年 05 月 16 日

Tesla減少用量引發議論　碳化矽前景依然可期(1)

Tesla近日宣布將減少碳化矽元件用量，減少幅度最高可達75%，引發市場對碳化矽功率元件前景的疑慮。但考量到目前並無其他可以完全取代碳化矽的技術，再加上工業、再生能源等應用對碳化矽功率元件的需求依然十分強勁，碳化矽未來的發展潛力依然十分巨大。...
2023 年 05 月 15 日

射頻PA市場改朝換代　氮化鎵模組引領風騷

據市場研究機構Yole Group的預估，在無線存取網路(RAN)設備市場上，2023年將是一個重要的轉折點。原本這類設備所使用的射頻放大器(RF PA)，多是以採用LDMOS製程生產的分立元件組成，但隨著設備製造商希望提高整合度、簡化設計，模組式解決方案變得更受歡迎。...
2023 年 05 月 08 日

推動WBG元件應用普及　故障分析能力至為關鍵(2)

寬能隙元件(WBG)直到最近幾年才開始被廣泛運用在電源領域，尚無法確知其長期效能表現。這個問題成為許多應用開發者導入時的障礙。為精準預測這類元件的長期表現，我們需要新的生命週期模型。 GaN元件特性與故障分析...
2023 年 05 月 02 日

推動WBG元件應用普及　故障分析能力至為關鍵(1)

寬能隙元件(WBG)直到最近幾年才開始被廣泛運用在電源領域，尚無法確知其長期效能表現。這個問題成為許多應用開發者導入時的障礙。為精準預測這類元件的長期表現，我們需要新的生命週期模型。 氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)元件具有獨特屬性，因此日漸成為電力電子應用中矽的替代品。SiC...
2023 年 05 月 02 日

功率密度追求無止境　被動元件成小型化設計關鍵(2)

機櫃空間寸土寸金，雲端服務大廠無不希望PSU的尺寸能越小越好。要實現更小巧的PSU設計，縮小被動元件的體積將是重點中的重點。 封裝進化讓PSU散熱更好解 除了縮小線圈外，如何縮小元件封裝尺寸跟提升散熱性能，也是PSU小型化的重要關鍵。英飛凌日前宣布，其高壓...
2023 年 04 月 28 日

功率密度追求無止境　被動元件成小型化設計關鍵(1)

機櫃空間寸土寸金，雲端服務大廠無不希望PSU的尺寸能越小越好。要實現更小巧的PSU設計，縮小被動元件的體積將是重點中的重點。  隨著開放運算計畫(OCP)所制定的M-CRPS規範大致底定，未來高階伺服器PSU的功率密度，勢必將突破100W/立方英吋大關。對PSU供應商而言，這是相當大的技術挑戰，因為PSU不只要小巧，還必須同時滿足效率、穩定性與EMI等要求。而且這些設計指標之間，有時是彼此矛盾的。...
2023 年 04 月 28 日

伺服器PSU面臨雙重挑戰　寬能隙元件機會來了(3)

成本是伺服器或PC電源供應器導入寬能隙元件的最大阻礙，但由於法規跟客戶對轉換效率與外觀尺寸的要求越來越嚴格，在高階PSU上使用寬能隙元件，已成為必然的趨勢。 英飛凌購併GaN Systems　WBG布局更全面...
2023 年 04 月 27 日
近期研討會 More
白皮書

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日
最新文章

數位棋局新布局：韓國遊戲產業的AI突破與創新

2025 年 04 月 02 日

政府補貼引領電動巴士智慧化　產業永續發展還需完善配套

2025 年 04 月 02 日

貿澤電子供貨安森美Acuros CQD短波紅外線相機

2025 年 04 月 02 日

安立知於OFC 2025展示全光網路通訊品質驗證技術

2025 年 04 月 02 日

元太/友達合資成立電子紙模組生產線　預計2025年投產

2025 年 04 月 02 日
編輯推薦

數位棋局新布局：韓國遊戲產業的AI突破與創新

2025 年 04 月 02 日

政府補貼引領電動巴士智慧化　產業永續發展還需完善配套

2025 年 04 月 02 日

新技術/新應用層出不窮　顯示驅動IC機會眾多

2025 年 04 月 02 日

大客車電氣化/智慧化同步推進　成運董事長吳定發：智慧綠色公共運輸趨勢不變

2025 年 04 月 01 日

從2D FET到2D CFET　製程微縮帶動2D材料需求(1)

2025 年 03 月 28 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.