爭搶1x奈米代工商機　晶圓廠決戰FinFET製程

鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰場。為卡位16/14奈米市場商機，台積、聯電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)正傾力投資FinFET技術，並各自祭出供應鏈聯合作戰策略，預計將於2014～2015年陸續投入量產，讓晶圓代工市場頓時硝煙彌漫。
2013 年 09 月 02 日

拓展大陸市場有成　聯電Q2營收/毛利雙報喜

聯電第二季續創佳績。繼第一季以40奈米(nm)先進製程，刺激毛利率顯著回溫後，聯電第二季因成功掌握一波亞太區IC設計業者對28奈米和特殊製程的需求，營收和毛利率皆再上層樓，分別季增14.8%和3.2%，且產能利用率亦從上季的78%攀升至85%；預估此一成長動能可望延續至今年第三季，並帶動晶圓出貨片數再提高3～4%，而營收表現也將微幅加溫。 ...
2013 年 08 月 09 日

押對Gate-Last技術　台積吃蘋果訂單勝算激增

台積電承接蘋果處理器訂單機會愈來愈高。有別於三星目前使用的前閘極(Gate-First)技術，台積電在28奈米及以下製程所採用的後閘極設計，由於可提升電晶體穩定性與量產效益，且功耗與效能表現均更勝一籌，能符合行動裝置日益嚴苛的應用要求，可望成為台積電贏得蘋果下一代處理器製造訂單的最佳利器。 ...
2012 年 10 月 08 日

可靠性驗證完成　台積電28奈米量產就緒

台積電在28奈米製程的量產進展先馳得點，除兩大現場可編程閘陣列(FPGA)客戶–賽靈思(Xilinx)與Altera已陸續開始提供樣品晶片外，日前也已完成所有可靠性驗證工作，準備開始大量生產，大幅超前全球晶圓(GlobalFoundries)和三星(Samsung)等其他晶圓代工對手。 ...
2011 年 05 月 04 日
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