Digi-Key獲GCT 2021年度經銷商獎

Digi-Key榮獲GCT(Global Connector Technology)頒發2021年度經銷商獎。Digi-Key的Levy Olson、Jerome Bakke、Paul Hejlik、Brandon...
2022 年 03 月 22 日

接軌TD-LTE有譜 WiMAX發展「錢」景再現

全球微波存取互通介面(WiMAX)市場將重燃商機。WiMAX Forum與全球分時-長程演進計畫發展倡議(GTI)組織,日前於全球行動通訊大會(MWC)中,正式簽署技術藍圖融合協議,可望讓既有WiMAX晶片、設備和電信業者順利搭上TD-LTE商機熱潮,並為WiMAX產業發展注入新的活水。 ...
2014 年 03 月 06 日

Computex:VDSL攜手LTE 傳輸速度大躍進

超高速數位用戶迴路(VDSL)將在長程演進計畫(LTE)的助力下大幅提升傳輸率。隨著影音串流應用日益普及,電信營運商提升最後一哩數據傳輸量的需求也愈來愈迫切,然而,布建光纖到府緩不濟急,且須龐大的投資金額,因此晶片商已提出將VDSL2結合LTE網路的新方案,以實現高達300Mbit/s的傳輸速度。 ...
2013 年 06 月 06 日

瞄準中印日 宏達電TD-LTE平板下半年出擊

宏達電首款分時-長程演進計畫(TD-LTE)平板可望於下半年登場。由於中國大陸、印度及日本電信業者已競相投入TD-LTE網路布建,預期今年底即有較明確的商轉運作;為搶占市場先機,宏達電已計畫於下半年發布TD-LTE平板裝置進行卡位,目前已密切進行產品測試。 ...
2012 年 01 月 16 日

競逐4G商機 電信商加速VoLTE/Cloud-RAN布建

為搶食4G商機大餅,全球電信營運商已加快LTE網路基礎建設步伐,除積極建構新一代VoLTE網路,以提升語音通訊的服務品質(QoS)外,亦導入新式Cloud-RAN架構布建LTE基地台,從而提高資料負載容量,並降低整體資本設備支出與營運成本。
2011 年 12 月 12 日

R&S年度技術論壇Hold住熱門無線通訊議題

全球無線通訊領域量測大廠羅德史瓦茲(R&S)已於11月9~10日分別在台北及新竹舉辦「2011 R&S Technology Week in Taiwan」論壇活動,會中邀請各相關領域頂尖之產學專家出席並發表精彩演講,針對4G行動通訊市場全球發展最新趨勢、技術挑戰和量測方案,以微觀、巨觀等不同的角度來進行深度剖析與分享。 ...
2011 年 11 月 15 日

搶搭VoLTE布建潮 GCT雙模LTE晶片出擊

長程演進計畫(LTE)為電信服務帶來更多想像空間,特別是VoLTE(Voice over LTE)服務更被電信營運商視為首波布局重點,連帶催生各種4G終端設備需求。瞄準此一商機,GCT將於年底發表分時(TD)/分頻雙工(FDD)-LTE雙模晶片,並整合樂金(LG)的調製解調晶片來達成高效率的訊號處理能力,期在4G市場上攻占一席之地。...
2011 年 11 月 15 日

漫遊/向下相容成圭臬 LTE晶片規格競賽開打

在眾星拱月下,整合2G、3G和LTE,或LTE加WiMAX的多頻多模方案已蔚為風潮,並成為各家晶片商決戰4G沙場的重要武器,紛紛趕在2012年前推出相關解決方案,讓LTE晶片市場霎時硝煙瀰漫。
2011 年 09 月 01 日

LTE晶片商趕送樣 4G市場熱戰一觸即發

量測業者已陸續接獲長程演進計畫(LTE)產品測試訂單,且全球電信營運商也紛紛開通LTE服務,推估2012~2013年將成為LTE起飛的時間點;而由於晶片導入終端設計的測試時程約需半年時間,4G晶片商均趕在年底前將晶片送樣,以期在明後年的LTE設備需求熱潮中占有一席之地。 ...
2011 年 08 月 29 日

挾TD-SCDMA優勢 ST-Ericsson搶大陸4G商機

意法易立信(ST-Ericsson)日前推出多頻多模4G晶片組Thor 7400,除可支援演進式高速封包存取(HSPA+)和長程演進計畫(LTE),並向下相容現有2G和3G系統外,更同時整合分時-同步分碼多重存取(TD-SCDMA)技術,以卡位中國大陸4G市場。目前,該產品已開始送樣,預計相關終端裝置將於明年登場。 ...
2011 年 08 月 22 日