台積/格芯訴訟戰爭閃電落幕 雙方專利將交互授權

格芯(GlobalFoundries)和台積電(TSMC)宣布撤銷雙方之間及其客戶的訴訟。兩家公司已經達成全球專利交互授權協議,隨著雙方不斷在半導體研發上有龐大的投資,故範圍涵蓋雙方全球現有及未來十年內申請的半導體專利。...
2019 年 10 月 30 日

台積電和格芯透過全球專利交互授權全面解決雙方爭訟

台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)與格芯(GlobalFoundries)今(29)日宣布撤銷雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟。隨著台積公司和格芯持續大幅投資半導體研究與開發,兩家公司已就其現有及未來十年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。...
2019 年 10 月 29 日

滿足分眾市場 IC異質整合技術百花齊放

異質整合成為IC晶片的創新動能,而為滿足多元應用市場,異質整合技術持續推陳出新。
2019 年 09 月 01 日

格芯發布3D測試晶片/技術加入異質整合戰局

為滿足資料中心、人工智慧(AI)、5G等新興技術發展,半導體設計除持續朝微縮製程邁進之外,異質整合技術也成為下一波IC晶片創新動能。為此,IC設計業者、晶圓代工廠等皆紛紛投入發展,例如格芯(GLOBALFOUNDRIES)近期便宣布旗下基於Arm架構的高密度3D測試晶片已成功流片生產,可滿足資料中心、邊緣運算和高端消費性電子產品應用的需求。...
2019 年 08 月 19 日

積極轉型 格芯再售旗下ASIC業務予Marvell

為更專注於發展差異化晶圓代工服務,格芯(GLOBALFOUNDRIES)持續轉型步伐,繼不久前出售12吋晶圓廠予安森美半導體(ON Semiconductor)後,近期再宣布售出AISC業務,通訊晶片供應商Marvell將以7.4億美元購併GLOBALFOUNDRIES旗下ASIC子公司「Avera...
2019 年 05 月 23 日

收購格羅方德12吋晶圓廠 安森美產能/開發技術再升級

安森美半導體(ON Semiconductor)與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)近日宣布,安森美將以4.3億美元收購格羅方德位於紐約東菲什基爾(East Fishkill, New York)的12吋晶圓廠,其中1億美元已在簽署最終協議時完成支付,其餘3.3億美元將在2022年年底支付;之後,安森美半導體將獲得該晶圓廠的全面營運控制權。藉由此次收購,安森美能獲得豐富的12吋晶圓製造和開發經驗,進而使自身的開發技術與產品產能更上層樓。...
2019 年 04 月 25 日

IC Insights:「中國製造2025」半導體自給率難達標

中國自2005年以來一直是半導體最大的消費國,根據產業研究機構IC Insights的最新研究指出,中國的IC產量並沒有立即出現大幅提升。中國的IC產量占其2018年1550億美元IC市場的15.3%,高於2013年前的12.6%。此外,IC...
2019 年 02 月 21 日

新興非揮發性記憶體2017~2019 CAGR高達230%

產業研究機構Yole Développement(Yole)表示,新興非揮發性記憶體NVM,包括MRAM、RRAM和PCM等,隨著物聯網、5G、人工智慧(AI)、雲端運算等發展越受注目。認為,DRAM的發展將在未來五年繼續,但速度將放緩。由於3D半導體技術不斷進步,NAND密度不斷增加。新興的NVM不會取代NAND和DRAM,但會以各種記憶體加速的方式出現。此外,SCM(Storage...
2019 年 01 月 03 日

先進製程才是半導體製造金雞母

根據產業研究機構IC Insights研究顯示,全球前四大晶圓代工廠(台積電、GlobalFoundries、聯華電子和中芯國際)加工晶圓產生的平均收入預計在2018年為1,138美元,用八吋等效晶圓表示,與2017年的1,136美元持平,四大代工廠的平均單位收入在2014年達到1,149美元,然後在去年緩慢下降。...
2018 年 10 月 18 日

重組技術組合 格羅方德退出7奈米先進製程競賽

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布重要的轉型計畫,未來將依據執行長Tom Caulfield所訂定的發展方向,以高度成長市場客戶為目標,聚焦在供應真正的差異化方案,因此,將無限期暫緩7nm...
2018 年 08 月 29 日

台積電半導體代工排頭位置遙遙領先

根據IC Insights研究顯示,2017年,前八大主要半導體代工廠占全球代工市場623億美元的88%比重。2017年的市場規模與2016年相同,台積電2017年的營收為322億美元,龍頭寶座穩健,是排名第二GlobalFoundries的5倍以上。...
2018 年 04 月 26 日

INVECAS/Molex開發車載資訊娛樂系統模組

莫仕(Molex)和INVECAS宣布展開合作,為智慧車輛開發汽車資訊娛樂系統媒體模組。 Molex 先進技術開發經理Joe Stenger表示,對於尋求車輛設計差異化的車主和OEM廠商來說,資訊娛樂系統發揮著重要的作用。將越來越多功能封裝到模組中,可以產生競爭優勢。該公司的資訊娛樂系統模組可在單一解決方案中最佳化大量功能,為汽車製造商降低複雜性、減小尺寸並控制成本。...
2018 年 03 月 15 日