物聯網需求帶動 FD-SOI製程前景看好

物聯網(IoT)應用將帶動全耗盡型(Fully Detleted)製程技術加速成長。為滿足低功耗、低成本、高效能之設計需求,格羅方德(GlobalFoundries)除持續發展14奈米及7奈米鰭式電晶體(FinFET)製程技術外,也投入全耗盡型絕緣層上覆矽(FD-SOI)市場,並推出22奈米及12奈米FDX製程平台,搶攻物聯網商機。...
2016 年 11 月 17 日

收購IBM半導體業務 格羅方德厚實先進製程戰力

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布收購IBM全球半導體事業,項目涵蓋晶圓廠、專利技術、開發團隊以及現有半導體業務,將大幅推進其半導體製程技術的發展。 格羅方德執行長Sanjay...
2014 年 10 月 24 日

物聯網商機熱 晶圓廠加強特殊製程布局

物聯網(IoT)應用已成為晶圓代工業者朝向差異化發展的重要驅動力。物聯網概念持續延燒,更被半導體業者視為下一個黃金產業,而其中所牽涉到的各種晶片,因需要多種製程平台支援,此將提供晶圓代工業者有別於朝向先進製程發展的另一條出路,更有助於晶圓代工業者實現差異化布局。 ...
2014 年 07 月 02 日

搶食亞洲代工商機 晶圓廠類比/先進製程攻勢齊發

晶圓廠正積極拓展亞洲市場布局。看好亞洲對行動和物聯網(IoT)裝置晶片的強勁需求,可望帶動先進奈米製程及類比混合訊號製程商機,主要晶圓廠正紛紛投資擴產。其中,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)近期更攜手三星(Samsung),推進14奈米鰭式電晶體(FinFET)商用腳步,並加速推動新加坡8吋廠轉型計畫,期增加12吋晶圓產能,以提高類比混合訊號等特殊製程的成本競爭力。 ...
2014 年 06 月 30 日

突破10奈米製程物理極限 電晶體結構/材料加速變革

電晶體設計即將面臨全面性的轉變。為滿足行動裝置輕薄、低功耗設計需求,晶片商和晶圓代工廠均致力推動半導體製程微縮,並研發新的電晶體通道材料,其中,尤以FinFET電晶體立體排列結構,以及鍺、三五族等新材料技術最為重要,將成產業鏈未來發展重點。
2014 年 03 月 01 日

成立研發/製造中心 中芯國際競逐3D IC戰場

在台積電、聯電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)競相投入三維積體電路(3D IC)技術後,中國大陸晶圓代工廠中芯國際(SMIC)亦不落人後,21日宣布將成立視覺、感測器、3D IC技術研發/製造中心–CVS3D,與一線晶圓代工廠一較高下。 ...
2013 年 10 月 23 日

強化處理器戰力 瑞芯微投入64位元/八核心研發

繼蘋果(Apple)、三星(Samsung)之後,瑞芯微電子亦計畫於2014年發布64位元架構和八核心應用處理器,準備大舉擴張在平板裝置、智慧電視盒(Smart TV Box)、筆記型電腦、桌上型電腦等運算應用市場的勢力版圖。 ...
2013 年 10 月 22 日

SoC/記憶體需求旺 半導體設備商明年迎春燕

2014年半導體設備商機看俏。2013~2015年全球國內生產毛額(GDP)將穩定成長,帶動電子產品銷售加溫,同時拉升系統單晶片(SoC)及記憶體需求量,因此半導體產業2014年資本支出可望回溫,帶動整體半導體生產設備銷售商機。 ...
2013 年 10 月 04 日

格羅方德執行長:28奈米代工新商機連環爆

28奈米商機正一波接一波湧現。繼應用處理器、基頻處理器與電視主晶片之後,無線區域網路(Wi-Fi)、近距離無線通訊(NFC)和射頻收發器(RF Transceiver)等通訊晶片也已開始導入28奈米先進製程。同時,行動裝置業者對影像處理效能要求日益攀升,並積極尋求數位和類比混合訊號整合方案,亦將驅動相關晶片商擴大採用28奈米技術。 ...
2013 年 09 月 09 日

瞄準先進製程IC設計商機 EDA廠強化IP產品組合

隨著製程節點技術日益微縮,EDA業者一方面逐漸擴大與安謀國際合作關係,以幫助IC設計商解決特殊應用電路設計難題;另一方面透過積極購併矽智財公司,來增加專利授權的獲利,使得EDA廠商與IP公司的敵友關係越來越複雜。
2013 年 04 月 27 日

急甩聯電 格羅方德大舉收購晶圓設備

日前茂德12吋晶圓廠出售標案,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)從世界先進手中搶親成功,先取得約千件專攻90、65奈米(nm)以下製程的蝕刻、曝光等設備;分析師解讀,格羅方德此舉主要為補強先進製程完整性,同時以較低成本購入大量設備,用以轉換成28奈米產線,進一步拉大與聯電的市占差距。 ...
2013 年 04 月 09 日

催生先進製程IC EDA廠擴大ARM/晶圓廠合作

電子設計自動化(EDA)工具供應商積極強化與安謀國際(ARM)和晶圓廠的合作關係。益華電腦(Cadence)、明導國際(Mentor Graphics)和新思科技(Synopsys),均積極擴大與安謀國際及格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)等晶圓代工廠的合作關係,以加速高複雜晶片架構的開發流程。 ...
2013 年 03 月 27 日