強打HKMG技術 格羅方德搶食28奈米大餅

趁台積電28奈米(nm)產能供應不及之際,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)已積極展開搶單攻勢。挾在高介電常數金屬閘極(HKMG)技術豐富經驗,格羅方德已成功拿下超微(AMD)第二代加速處理器(APU)、意法半導體(ST)及多家通訊晶片大廠等九十幾個設計定案(Tape...
2012 年 06 月 18 日

28奈米先進製程需求飆升 半導體晶圓代工景氣回暖

在第一季庫存調整結束後,全球晶圓代工廠產能利用率已逐漸回升,其中,28奈米製程受惠行動裝置市場持續增溫,需求格外強勁。晶圓代工業者已緊急調整產線,擴產因應,可望為今年晶圓代工市場注入不小成長動能。
2012 年 05 月 28 日

格羅方德晶圓八廠實現20奈米3D晶片製程技術

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布新技術,將可為新一代的行動與消費性應用實現三維(3D)晶片堆疊,位於紐約薩拉托加郡的晶圓八廠已安裝一套特殊生產工具,可在半導體晶圓上建立矽穿孔(TSV)技術,作業於20奈米技術平台上。 ...
2012 年 05 月 03 日

不獨厚台積電 應美盛代工廠再添格羅方德

台積電的應美盛(InvenSense)陀螺儀代工業務將被格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)瓜分。在動作感測介面需求漸增的考量下,陀螺儀大廠應美盛新增格羅方德為代工夥伴,終結台積電獨占其代工業務的時代。 ...
2012 年 04 月 16 日

轉型晶圓代工 力晶2011年營收大進補

力晶2011年晶圓代工營收呈現爆炸性成長。為規避標準型動態隨機存取記憶體(Commodity DRAM)價格容易受景氣波動影響的經營風險,力晶於2011年將業務主力轉向營運自主性高、獲利相對穩定的晶圓代工服務,並創下4億3,100萬美元的營收佳績,較2010年大幅增長189.3%,並首度躋身前十大晶圓代工廠排名之列。 ...
2012 年 04 月 05 日

可靠性驗證完成 台積電28奈米量產就緒

台積電在28奈米製程的量產進展先馳得點,除兩大現場可編程閘陣列(FPGA)客戶–賽靈思(Xilinx)與Altera已陸續開始提供樣品晶片外,日前也已完成所有可靠性驗證工作,準備開始大量生產,大幅超前全球晶圓(GlobalFoundries)和三星(Samsung)等其他晶圓代工對手。 ...
2011 年 05 月 04 日

晶圓廠CAPEX創新高 產能過剩疑慮浮現

半導體產能供需失衡風險再度升高。市場研究機構IC Insights指出,總計2011年全球專業晶圓代工廠及整合元件製造商(IDM)的資本支出(CAPEX)金額將高達197億美元,達歷年來新高。若2012年晶圓廠繼續維持相同投資力道,全球晶圓產能將在2012年底前出現供過於求,並導致每片晶圓銷售價格下滑。 ...
2011 年 02 月 10 日

加碼CAPEX/投入18吋晶圓 台積力保江山

面對三星(Samsung)、全球晶圓(GlobalFoundries)來勢洶洶的搶單攻勢,台積電也不遑多讓,除2011年資本支出(CAPEX)將再增加三成,全力發展40及28奈米等先進製程外,也計畫在28奈米製程節點開始導入18吋晶圓的生產,進一步提高產能及成本競力,預計2013年將陸續完成研發及量產產線建置。 ...
2011 年 01 月 31 日

晶圓代工產能增 2011年半導體市場緩步成長

結束2010年豐收的一年,產業界預估2011年將恢復穩定成長的態勢,隨IDM轉向輕晶圓廠型態,代工晶圓廠競逐先進製程的技術,產能可望突飛猛進。相較之下,記憶體則較不樂觀,繼2010年歐洲債信問題和個人電腦市場受衝擊,全球DRAM市場發展全看三星的臉色。
2011 年 01 月 31 日

IDM釋單/製程較勁 晶圓代工產能持續攀升

結束2010年終端應用所帶動的強勁成長力道,全球半導體市場恢復緩慢成長的步調,資策會產業情報研究所(MIC)預測,隨成長力道趨緩,晶圓代工廠競爭勢必更加激烈,短期來看,整合元件製造商(IDM)釋單比重增加,將帶動晶圓代工產值;長期來看,先進製程的較量和擴增新舊廠都將大幅提高產能。 ...
2010 年 12 月 24 日

SEMI:2011年台灣晶圓廠投資上看70億美元

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估,台灣2011年半導體投資可望接續今年屢破紀錄的氣勢,在先進製程開發的帶領下,明年晶圓廠建置和技術研發投資金額上看70億美元,將連帶拉升晶圓產能。2011年因封測廠下修資本支出,半導體設備投資金額將下降10%,不過今年仍可望突破100億美元。 ...
2010 年 12 月 21 日

先進製程競爭加劇 EUV提前商用有譜

受到邏輯晶圓廠與儲存型快閃(NAND Flash)記憶體製造商大舉加碼先進製程的激勵,微影(Lithography)掃描機大廠艾司摩爾(ASML)與極紫外光(EUV)雷射光源供應商西盟(Cymer)均已緊鑼密鼓展開量產用EUV微影掃描機台的相關研發工作,預計2012年可望率先用於22奈米製程節點的商用生產。 ...
2010 年 12 月 13 日