羅德史瓦茲路測方案助升LTE MIMO效能

羅德史瓦茲發布(R&S)ROMES 4.65新版的路測軟體,增加多重輸入多重輸出(MIMO)的測量功能。在該公司的TSMW無線網路分析儀上使用此路測軟體,可快速分析的干擾源,提升LTE網路的MIMO效能。 ...
2012 年 02 月 06 日

泰利特購併GPS模組商NAVMAN

機器對機器(M2M)技術供應商泰利特無線解決方案(Telit Wireless Solutions)以300萬美元購併全球衛星定位系統(GPS)模組和解決方案設計製造商–Navman無線原始設備製造商(OEM)解決方案(Navman...
2012 年 01 月 02 日

R&S與u-blox合作GLONASS相容性認證

瑞士無線晶片定位模組商u-blox及全球測量儀器品牌羅德史瓦茲(R&S)成功模擬蘇聯GLONASS衛星系統。這項測試使用SMBV100A訊號產生器及全球導航衛星系統(Global Navigation...
2011 年 12 月 26 日

鉅景SiP引領聯網裝置差異化價值

台灣第一家微型化解決方案品牌–鉅景科技(ChipSiP)於11月10日舉辦「打造行動智慧生活雲,系統封裝(SiP)技術研討會」,會中針對未來雲端科技的生活型態,從市場趨勢、產品應用及技術實現面,提出如何運用SiP的微型化優勢,創造出更接近生活應用且具市場價值的智慧化裝置。 ...
2011 年 11 月 15 日

LBS/AR應用興 Wi-Fi/Cell輔助定位不可少

無線區域網路(Wi-Fi)和蜂巢式(Cell)技術在提升全球衛星定位系統(GPS)的室內定位精準度上,已愈來愈顯重要;尤其在智慧型手機與平板裝置掀起定址服務(LBS)與擴增實境(AR)的應用風潮後,室內定位的效能已是行動裝置製造商挑選GPS方案的重要指標。 ...
2011 年 11 月 08 日

瑞薩電子推出新型SiGe:C異質接面電晶體

先進半導體解決方案之頂尖供應商瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布推出新款碳異質接面電晶體(SiGe:C HBT)–NESG7030M04,可做為低雜訊放大電晶體用於無線區域網路系統、衛星無線電及類似應用。本裝置的製程採用全新開發的矽鍺:碳SiGe:C材料並達到領先業界的低雜訊效能。 ...
2011 年 09 月 28 日

行動裝置瘦身 鉅景強化SiP易用性

行動裝置輕薄短小趨勢興起,對於可薄型化、異質整合的系統封裝(SiP)元件需求增溫。鉅景科技看準SiP可滿足行動裝置薄型化趨勢,除了在硬體方面以鉅景科技無線SiP模組化IC與記憶體、結合其他相關元件推出公板外,該公司公板更內建完整的軟體,讓客戶可無痛且順利開發具備無線聯網功能的行動裝置。 ...
2011 年 09 月 28 日

意法半導體新三軸陀螺儀封裝尺寸縮減40%

橫跨多重電子應用領域、全球頂尖費性電子和可攜式裝置微機電系統(MEMS)感測器供應商意法半導體(ST)進一步擴大動作感測器產品組合,推出全球最小的高性能三軸類比陀螺儀–L3G3250A,新產品封裝尺寸更大幅較前一代縮減50%。...
2011 年 09 月 07 日

魅族高畫質智慧型手機採用u-blox GPS晶片

無線通訊半導體與全球定位方案供應商u-blox宣佈,該公司的全球衛星定位系統(GPS)晶片–UBX-G6010-ST已獲得魅族(Meizu)最新款M9多媒體智慧型手機採用。M9是專為中國市場所開發的產品,具備多項深具吸引力的功能,包括具醫千六百萬色的3.54吋高解析度螢幕、支援多點觸控、網路瀏覽器、相機、HD媒體播放器、以及三維(3D)遊戲等。 ...
2011 年 09 月 06 日

智慧型手機助燃 LBS/AR創意應用引爆

智慧型手機的崛起,帶動應用程式(App)風潮,藉由App可將手機功能無限擴充,當中許多的App更將定址服務(LBS)功能發揮的淋漓盡致。由於這些應用程式由傳統平面式操作,躍至立體空間的思維,要讓LBS與擴增實境(AR)成為便利生活的應用,必須和其他不同的技術結合成一個「系統」,且整個系統要運作順暢須有各種角色相互配合。本文即探討LBS與AR在智慧型手機應用系統中的發展趨勢。
2011 年 09 月 01 日

u-blox GPS晶片獲三星3D導航產品採用

無線通訊半導體與全球定位方案供應商u-blox宣布,該公司最新一代的全球衛星定位系統(GPS)晶片UBX-G6010-ST已獲三星(Samsung)全系列SEN汽車導航裝置所採用;其中包括SEN-410為三星最先進的多媒體導航裝置,該款產品具備三維(3D)螢幕和高畫質7吋觸控螢幕。 ...
2011 年 08 月 22 日

亞德諾/Maxim火力全開 MEMS感測器戰況白熱化

工業、醫療和消費性電子產品對於MEMS感測器的需求不斷加溫。為提升產品競爭力及市場占有率,亞德諾與Maxim近來頻頻展開布局,除不斷精進產品與技術外,亦透過購併強化市場競爭力,挑戰意法半導體、安華高、樓氏電子及德州儀器等MEMS業者的市場地位。
2011 年 08 月 18 日