專訪安謀國際策略行銷副總裁Kevin Smith 第二代Mali GPU效能躍升50%

安謀國際(ARM)第二代繪圖處理器(GPU)效能再突破。繼日前陸續發表Mali-T604、T648後,ARM再次擴大其Mali系列高階產品線,並加入全調適紋理壓縮技術(Adaptive Scalable...
2012 年 09 月 10 日

導入複合記憶體架構 嵌入式顯示器效能更上層樓

為提升終端用戶使用體驗,嵌入式系統開發商對嵌入式顯示器性能要求愈來愈嚴苛。創新的複合記憶體架構,可整合系統控制器與快閃記憶體,並減少使用外部DRAM,從而加快圖形資料處理及顯示速度,提高嵌入式顯示器性能。
2012 年 08 月 30 日

新增ASTC技術 ARM第二代GPU效能躍升50%

安謀國際(ARM)第二代繪圖處理器(GPU)效能再突破。繼日前陸續發表Mali-T604、T648後,ARM再次擴大其Mali系列高階產品線,並加入全調適紋理壓縮技術(Adaptive Scalable...
2012 年 08 月 07 日

因應高畫質顯示功耗挑戰 行動裝置元件效能再進化

高解析度面板正加速行動裝置內部關鍵零組件效能全面升級。隨著高解析度面板普遍導入高階行動裝置產品後,為進一步節省顯示器背光模組與高畫質影音傳輸所帶來的高耗電量,包括LCD驅動IC、電源管理IC與無線數據機等內部元件的效能正加速提升中,藉以搶搭此波高解析顯示商機。
2012 年 07 月 05 日

高解析度浪潮席捲 行動裝置大吹多核GPU風

行動裝置採用多核心GPU的設計趨勢將加速普及。行動裝置顯示效能不斷朝向更高解析度發展,對GPU運算能力的要求也急遽攀升,過往採用單核心或雙核心GPU的設計已逐漸不合時宜;而可流暢運行高解析度多媒體的多核心GPU,遂成為市場新寵兒。
2012 年 07 月 02 日

增添新戰力 Imagination擴充GPU矽智財陣容

Imagination PowerVR Series6繪圖處理器(GPU)矽智財(IP)再添新成員。Imagination推出最新GPU IP核心–PowerVR G6230與G6430,可在最小面積內,針對二叢集與四叢集架構提供最佳繪圖處理效能。 ...
2012 年 06 月 26 日

跨足裸視3D 杜比發展有「聲」有「色」

杜比實驗室(Dolby Laboratories)和飛利浦(Philips)共同打造最新的裸視三維(3D)技術套件,該技術除能在電影院支援裸視3D電影播放外,未來用戶亦可從智慧型手機、電視、平板電腦和筆電裝置,直接就2D內容觀看3D格式,有助於杜比實驗室大步跨進家庭及行動應用市場。 ...
2012 年 06 月 26 日

搶灘高階GPU市場 ARM Mali T658明年底現身

採用安謀國際(ARM)新一代繪圖處理器(GPU)架構–Mali-T658的行動裝置將在明年底面市。瞄準行動裝置高階GPU市場商機,ARM推出最高可支援八核心的全新GPU核心架構–Mali-T658,並已獲得富士通(Fujitsu)、三星(Samsung)、海思、新岸線以及樂金(LG)等廠商導入晶片設計。 ...
2012 年 06 月 19 日

Win 8資源吃很大 Cortex-A15年底登板救援

採用安謀國際(ARM)Cortex-A15架構的雙核心處理器將於年底登場。由於Windows 8作業系統所耗用的中央處理器(CPU)資源較Android大,為確保其在行動裝置上的運作效能,ARM架構處理器開發商已計畫於年底推出採用Cortex-A15核心的28奈米應用處理器,而功耗更小的20奈米方案,目前也已完成產品驗證,最快明年即可問世。 ...
2012 年 06 月 11 日

強攻平板3D應用 高通祭出專屬處理器

高通(Qualcomm)針對平板裝置三維(3D)推出專屬雙核心處理器。因應平板裝置導入3D功能的需求增溫,高通特別推出驍龍(Snapdragon)S4 MSM8960 3D Edition方案,可順暢播放1,920×1,200畫素高解析度裸視3D影片,期大啖3D平板市場商機。 ...
2012 年 06 月 07 日

打造巨量資料分析平台 IBM/台大攜手合作

為充分運用巨量資料,IBM與台大、工研院合作推展「開放式協同研究(OCR)」。由IBM提供4月中才發布的整合系統PureSystem及奧斯丁實驗室資源,結合台大與工研院開發應用軟體能力,共同執行開放式協同研究計畫,未來研究成果也將開放予台灣產學界。 ...
2012 年 04 月 27 日

聯發科小心 高通QRD爭搶大陸低價智慧手機

高通(Qualcomm)正積極在中國大陸推廣高通參考設計(Qualcomm Reference Design, QRD),大舉搶進150美元以下的低價智慧型手機市場。由於QRD產品定位與聯發科的統包方案(Turnkey...
2011 年 12 月 13 日