Dialog新款奈安培級晶片增添多通道輸入功能

戴樂格半導體(Dialog)日前宣布推出SLG46811—市場上較小具備I²C通訊介面的GreenPAK產品,進一步擴展GreenPAK解決方案套件陣容,。 GreenPAK產品是極具成本效益的可程式混合訊號ASIC,由GreenPAK...
2021 年 03 月 26 日

專訪Dialog副總裁John Teegen GreenPAK平台提高成本效益

電源管理、AC-DC電源轉換、與藍牙低功耗技術供應商戴樂格(Dialog)宣布其可組態混合訊號IC(Configurable Mixed-signal IC, CMIC)出貨量已突破35億顆。此一新記錄背後推動因素來自Dialog的CMIC技術,能讓設計工程師簡單快速開發新電子產品。Dialog已推出一系列開發工具平台,進一步支援採用GreenPAK...
2018 年 06 月 24 日

滿足行動/家庭/工業應用 Dialog祭出CMIC平台

看好行動裝置、家庭與工業應用市場,戴勒格(Dialog)發表可組態混合訊號晶片(CMIC)—GreenPAK開發工具平台,使技術開發工程師得以在高整合度的環境下,快速設計出通用、客製化的產品,加速相關產業發展。...
2018 年 05 月 14 日

戴樂格CMIC支援In-system編程

戴樂格(Dialog)近日推出GreenPAK SLG46824和SLG46826,這是該公司併購可組態混合訊號IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)Silego...
2018 年 01 月 26 日