Silicon Labs新版iWRAP軟體簡化藍牙音訊開發

芯科實驗室(Silicon Labs)今日發表藍牙(Bluetooth) 3.0無線音訊配件市場的第六代iWRAP Bluetooth軟體堆疊–iWRAP 6.1 。該軟體為Silicon...
2015 年 10 月 02 日