FIB電路修改確保HBM完整 突破CoWoS先進封裝驗證挑戰

在IC設計這條路上,就算模擬結果看起來很完美,一上晶片還是可能冒出讓人崩潰的電路異常。這對供應商來說不只是花錢重投片的問題,更是會把專案時程拖到天荒地老,導致客戶追殺。更慘的是,碰到電路有問題時,工程師最常面對的困擾就是找不到問題點,完全搞不清楚要接哪條線、切哪個位置,除錯起來簡直讓人懷疑人生。...
2025 年 02 月 07 日

半導體測試受惠AI 2025前景大好

半導體測試市場需求持續成長,尤其SoC高速記憶體,包含HBM、DDR5的應用受到人工智慧(AI)帶動,測試需求超出預期。半導體測試設備廠商愛德萬測試(Advantest)的市占與營收,在AI浪潮中創下新高,反映半導體市場在2025年的樂觀發展。愛德萬測試台灣區董事長吳萬錕表示,目前愛德萬測試的市占率在2023財年(FY)達到58%,市場規模達到44億日圓。期待在FY...
2025 年 01 月 03 日

3Q’24半導體產業營收規模年增17% 汽車復甦還需加把勁

全球半導體產業在2024年第三季度的收入同比增長17%,達到1582億美元,主要受到人工智慧(AI)技術需求和記憶體領域復甦的推動。在AI領域,NVIDIA和AMD成為主要贏家,其AI相關業務部門實現了顯著增長。隨著2024年第四季度新產品的推出,這一趨勢預計將持續。在記憶體領域,三星(Samsung)、SK海力士(SK...
2024 年 12 月 16 日

滿足AI時代半導體需求 TEL投資1.5兆日圓發展三大技術

根據預測,半導體市場規模將於2030年突破一兆美元,其中大約70%的產值成長將由人工智慧(AI)相關裝置所貢獻。AI發展倚重先進晶片製造技術,有鑑於產業需求,Tokyo Electron(TEL)宣布投入1.5兆日圓,加大五年內研發投資力道,著重先進邏輯、高頻寬記憶體(HBM)、先進封裝技術,並強調永續目標,協助半導體產業在滿足新興應用需求的同時,逐步落實淨零排放。...
2024 年 09 月 04 日

HBM/DDR5聯手出擊 2024年DRAM市場規模可望成長75%

根據TrendForce最新記憶體產業分析報告,受惠於位元需求成長、供需結構改善拉升價格,加上HBM等高附加價值產品崛起,預估2024年DRAM營收年增幅度將達到75%,2025年DRAM營收亦將出現51%成長,並創下歷史新高,同時推動資本支出回溫、帶動上游原料需求,惟記憶體買方成本壓力將隨之上升。...
2024 年 07 月 25 日

全球半導體製造產能持續刷新歷史紀錄

SEMI國際半導體產業協會在近日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,晶片需求不斷上升,帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長,2024年及2025年預計將各增加6%及7%,月產能達到3,370萬片晶圓(約當8吋,以下同),再度創下歷史新高。...
2024 年 06 月 27 日

巨大機會與挑戰迎面撲來 2024生成式AI全方位啟動(1)

生成式AI快速發展,在投資資金大幅提高下,生成式AI市場規模迅速成長, 生成式AI潛力無窮,實踐上卻有許多挑戰。其帶動大規模的產業投資與發展,未來更將在各個方面影響社會的走向。 2023年初,ChatGPT如平地一聲雷,讓所有關心科技產業與人工智慧(AI)技術的人們,都體驗了一場震撼教育,生成式AI(Generative...
2024 年 05 月 06 日

巨大機會與挑戰迎面撲來 2024生成式AI全方位啟動(2)

生成式AI快速發展,在投資資金大幅提高下,生成式AI市場規模迅速成長, 生成式AI潛力無窮,實踐上卻有許多挑戰。其帶動大規模的產業投資與發展,未來更將在各個方面影響社會的走向。 生成式AI邊緣應用百花齊放...
2024 年 05 月 06 日

生成式狂潮拉抬HBM 台卡位AI記憶體客製/平價商機

在生成式人工智慧(AI)的帶動之下,記憶體的市場成長力道強勁,由DDR5 與高頻寬記憶體(HBM)帶頭迎來復甦。過去記憶體產業受到景氣循環影響,疫情後接連面臨消費電子庫存與通膨的衝擊,市場一度疲軟。目前則隨著生成式AI應用開枝散葉,訓練大型語言模型(LLM)需要更高的記憶體容量與傳輸速度支援。台灣在其中可望基於深厚的半導體技術,發展用於邊緣運算的DRAM、Wafer...
2024 年 04 月 29 日

HBM實現全方位AI DRAM堆疊更上層樓

關於高頻寬記憶體(HBM)的討論非常熱烈。隨著人工智慧(AI)的不斷發展,市場對於HBM的需求也不斷增加。許多大型科技公司都在HBM上投注資源,以滿足客戶的需求。HBM是一種進階的電腦記憶體,旨在以更低的耗能提供更快的資料存取速度。對於人工智慧而言,HBMs可以成為提升效能和降低記憶體晶片功耗的關鍵組成。...
2024 年 04 月 19 日

2024台灣半導體產值達台幣4.17兆 成長13.6%

綜觀2024年全球半導體市場,庫存調整已接近尾聲。終端應用產品出貨恢復正成長,加上車用、高效能運算(HPC)與AIoT等長期需求支持,對半導體產業復甦有正面助益,預估2024年全球半導體市場規模將恢復正成長。資策會產業情報研究所(MIC)於2024年4/16-4/18舉辦第37屆MIC...
2024 年 04 月 18 日

HBM整合難關重重 PhRC縮短產品上市時間

在不斷進化的半導體技術領域中,高頻寬記憶體(HBM)受到越來越多關注,HBM所提供的效能,遠遠勝過雙倍資料速率(DDR)和SDRAM等傳統記憶體技術,徹底改變電子產品的硬體規格。 使用高頻寬記憶體已成為高效能運算(HPC)CPU、GPU和AI應用的基本要件。然而,高頻寬記憶體整合,為封裝設計師帶來重大挑戰,因為這種封裝具有獨特的架構和嚴格的效能要求。筆者將探究高頻寬記憶體整合方法論的複雜性,並討論創新的方法如何克服這些障礙。...
2024 年 04 月 15 日