生成式AI創造大量需求 美光搶推第二代HBM3記憶體

基於大規模語言模型(LLM)的生成式AI,不僅考驗處理器的運算效能,也對高頻寬記憶體(HBM)的容量跟頻寬帶來更高的要求。為搶占生成式AI所帶來的巨大商機,美光(Micron)近日發表其第二代HBM 3產品,藉由堆疊8層與12層DRAM,搭配更小的TSV間距,美光第二代HBM...
2023 年 07 月 31 日