HBM整合難關重重　PhRC縮短產品上市時間

在不斷進化的半導體技術領域中，高頻寬記憶體(HBM)受到越來越多關注，HBM所提供的效能，遠遠勝過雙倍資料速率(DDR)和SDRAM等傳統記憶體技術，徹底改變電子產品的硬體規格。 使用高頻寬記憶體已成為高效能運算(HPC)CPU、GPU和AI應用的基本要件。然而，高頻寬記憶體整合，為封裝設計師帶來重大挑戰，因為這種封裝具有獨特的架構和嚴格的效能要求。筆者將探究高頻寬記憶體整合方法論的複雜性，並討論創新的方法如何克服這些障礙。...
2024 年 04 月 15 日

2023年DRAM產業急拉尾盤　今年可望重返獲利

根據研究機構Yole Group最新發表的統計報告指出，受到庫存修正等因素影響，2023年是DRAM產業自2016年以來表現最差的一年，整體產業的營收規模僅達520億美元，幾乎所有供應商都陷入虧損狀態。...
2024 年 04 月 01 日

DRAM市場走出衰退陰霾　大廠轉虧為盈就看第三季

根據TrendForce研究顯示，受惠於AI伺服器需求攀升，帶動HBM出貨成長，加上客戶端DDR5的備貨潮，使得三大原廠出貨量均有成長，第二季DRAM產業營收約114.3億美元，季增20.4%，終結連續三個季度的跌勢。其中，SK海力士(SK...
2023 年 08 月 28 日

AI應用拉高記憶體需求　DRAM/HBM同步受惠

根據TrendForce調查，AI伺服器可望帶動記憶體需求成長，以現階段而言， Server DRAM普遍配置約為500~600GB左右，而AI伺服器在單條模組上則多採64~128GB，平均容量可達1.2~1.7TB之間。以Enterprise...
2023 年 04 月 20 日

從ChatGPT透析國力競爭/中國AI發展(2)

ChatGPT為人工智慧(AI) 取得了階段式的勝利，甚至引爆了全社會對生成式AI和大模型技術的關注。AI大模型由於參數量大， 需要更大體量的資料和更高的算力支撐，因此對晶片用量的更大需求、晶片規格的更高要求，已經成為明顯趨勢。...
2023 年 03 月 28 日

從ChatGPT透析國力競爭/中國AI發展(1)

ChatGPT為人工智慧(AI) 取得了階段式的勝利，甚至引爆了全社會對生成式AI和大模型技術的關注。AI大模型由於參數量大， 需要更大體量的資料和更高的算力支撐，因此對晶片用量的更大需求、晶片規格的更高要求，已經成為明顯趨勢。...
2023 年 03 月 28 日

記憶體頻寬限縮晶片算力　存算一體AI晶片大有可為

架構就像是晶片的基因，直接決定了晶片的進步空間。這也是後摩爾定律時代，新型態晶片崛起的根本原因。大量的資料、有效的演算法以及足夠的算力結合，推動了人工智慧(AI)的高速發展。但也不得不看清一個嚴峻的現實，資料量越來越大，資料類型越來越多。各種演算法日新月異，高速發展，與此同時，算力的提升卻顯得趕不新技術的進展，甚至落後於資料和演算法的需求，尤其在運算場景對高頻寬、低功耗需求持續增加的趨勢下。此外，加上晶片製程的進步趨近極限，可大規模商用的新型材料暫時還沒出現，因此在晶片架構上的探索成為提高晶片性能最重要的手段之一。...
2023 年 03 月 04 日

賽靈思HBM技術助力Sony新現場製作視訊切換器

賽靈思(Xilinx)宣布，其現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)和自行調適系統單晶片(SoC)為Sony專業音視訊應用的一系列電子產品帶來助力，包含新型XVS-G1和4K現場製作切換器(Live Production...
2021 年 10 月 06 日

迎向網路/雲端大數據運算挑戰　賽靈思Versal HBM系列亮相

賽靈思日前推出Versal HBM自行調適運算加速平台(ACAP)，這是Versal產品組合的新產品系列，在單一平台上融合了高速記憶體、安全連接和靈活應變的運算。Versal HBM ACAP整合HBM2e...
2021 年 07 月 20 日

異質整合成HPC關鍵　三星新推I-Cube4封裝方案

三星(Samsung)新一代的2.5D封裝技術Interposer-Cube4 (I-Cube4)即將上市，承接I-Cube的異質整合技術，可將多個邏輯晶粒(Logic Die)，包含CPU、GPU等，以及高頻寬記憶體(HBM)晶粒放置到矽中介板(Silicon...
2021 年 05 月 07 日

Yole：2025年FCBGA封裝產值將達120億美元

根據產業研究機構Yole Développement(Yole)的最新研究指出，在AI、資料中心和HPC發展的推動下，FCBGA封裝的營收預期將從2020年的100億美元成長至2025年的120億美元。FCBGA封裝未來五年的產業規模年平均複合成長率(CAGR)達3%。截至2025年，FCBGA營收預期將超過100億美元。晶圓需求主要來自3D堆疊元件，與2020年相較，晶圓總體成長為CAGA...
2021 年 03 月 08 日

英飛凌新1200V三相閘極驅動器具強固性

英飛凌科技(Infineon)進一步擴展其電平轉換EiceDRIVER 產品系列，推出1200V三相閘極驅動器產品，其採用公司獨特的絕緣層上矽(SOI)技術，提供優異的瞬態負壓VS抗擾性、極佳的閂鎖效應防護、快速過電流保護，以及真正的整合式靴帶式二極體。綜合上述功能，能有助於降低BOM，為工業馬達及嵌入式變頻器應用實現更精簡的尺寸及更強固的設計。...
2020 年 12 月 15 日
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