運算效能需求再突破　AI PC大舉導入高速記憶體(1)

高速記憶體成為支援AI發展的利器，在終端應用方面，消費者對於AI PC的期待是無須聯網，就可以在終端裝置實現生成式AI的功能。因此裝置儲存資料的擴張性，會順勢帶動記憶體與儲存裝置的升級。 近年來，人工智慧(AI)的快速發展帶動運算技術的新浪潮，同時高速記憶體的不斷創新，成為提升運算效能提供了關鍵的支援。市場上多半視2024年為人工智慧個人電腦(AI...
2024 年 05 月 15 日

運算效能需求再突破　AI PC大舉導入高速記憶體(2)

高速記憶體成為支援AI發展的利器，在終端應用方面，消費者對於AI PC的期待是無須聯網，就可以在終端裝置實現生成式AI的功能。因此裝置儲存資料的擴張性，會順勢帶動記憶體與儲存裝置的升級。 (承前文)頻率跟密度上，DDR5也大大的超越了DDR4。DDR4僅支援最高16Gb的DRAM容量，而DDR5記憶體標準提高到了64Gb。這表示DDR5...
2024 年 05 月 15 日

HBM實現全方位AI　DRAM堆疊更上層樓

關於高頻寬記憶體(HBM)的討論非常熱烈。隨著人工智慧(AI)的不斷發展，市場對於HBM的需求也不斷增加。許多大型科技公司都在HBM上投注資源，以滿足客戶的需求。HBM是一種進階的電腦記憶體，旨在以更低的耗能提供更快的資料存取速度。對於人工智慧而言，HBMs可以成為提升效能和降低記憶體晶片功耗的關鍵組成。...
2024 年 04 月 19 日

AI需求火熱　HBM位元成長率可望飆升

資料來源：TrendForce(8/2023) 根據TrendForce最新報告指出，在AI熱潮的帶動下，NVIDIA等晶片供應商以及自行設計AI加速器的雲端服務業者(CSP)，紛紛增加了對HBM記憶體的採購量，使得記憶體廠紛紛擴增TSV產線以增加HBM產能。從目前各記憶體原廠的規劃來看，預估2024年HBM供給位元量將年增105%。不過，考量TSV擴產加上機台交期與測試所需的時間合計可能長達9~12個月，多數HBM產能要等到2024年第二季才可望陸續開出。...
2023 年 08 月 14 日
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