生成式AI持續發燒 HBM3e/CoWoS-L需求強勁

NVIDIA即將推出新一代平台Blackwell,其中包含B系列GPU和整合了NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等產品。根據市場研究機構TrendForce指出,雖然在當前世代,整合CPU跟GPU的GH200出貨量占比極低,僅5%左右,但在即將到來的下一個世代,NVIDIA...
2024 年 04 月 18 日

AI需求火熱 HBM位元成長率可望飆升

資料來源:TrendForce(8/2023) 根據TrendForce最新報告指出,在AI熱潮的帶動下,NVIDIA等晶片供應商以及自行設計AI加速器的雲端服務業者(CSP),紛紛增加了對HBM記憶體的採購量,使得記憶體廠紛紛擴增TSV產線以增加HBM產能。從目前各記憶體原廠的規劃來看,預估2024年HBM供給位元量將年增105%。不過,考量TSV擴產加上機台交期與測試所需的時間合計可能長達9~12個月,多數HBM產能要等到2024年第二季才可望陸續開出。...
2023 年 08 月 14 日