生成式AI帶來40年未見變局 半導體走向廣結善緣新時代

作為台灣半導體產業的年度盛事,SEMICON Taiwan一直是觀察半導體景氣與未來趨勢的重要窗口。但今年的SEMICON Taiwan很不一樣,原本王不見王的某些半導體大廠,今年不僅齊聚一堂,還同台共演。這個罕見的景象,顯示半導體產業正面臨前所未有的變局。...
2024 年 09 月 27 日

HBM4 2025年量產在即 JEDEC將完成標準

JEDEC固態技術協會於2024年7月10日宣布,新一代高頻寬記憶體(HBM)標準HBM4即將完成。在此之前,三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)都在2022年投入HBM4的研發,並預計HBM4在2025~2026年量產,可見HBM4的市場競爭在標準完成之前早已開跑。...
2024 年 07 月 15 日