賀利氏新品亮相滿足工業需求

為因應電力電子系統模組外型不斷縮小、運作溫度越來越高,半導體與電子封裝領域材料解決方案廠商賀利氏於日前展出一系列可被廣泛運用於工業應用中的解決方案。其中包含新型紅外線輻射器、超細焊錫粉製成的焊錫膏以及高純度石英玻璃。...
2018 年 09 月 12 日