ST新一代微處理器鎖定高性能網路/嵌入式應用

全球系統單晶片(SoC)技術廠商意法半導體(ST)發布業界首款整合雙安謀國際(ARM)處理器Cortex-A9內核及第三代雙速率(DDR3)記憶體介面的嵌入式處理器。新產品SPEAr1310採用意法半導體的低功耗55奈米(nm)高速互補式金屬氧化物半導體(HCMOS)製程,爲多種嵌入式應用提供高運算和客製化功能,同時兼具系統單晶片的成本競爭優勢。 ...
2010 年 08 月 09 日