西門子/日月光為下一代高密度先進封裝設計導入支持技術

西門子數位化工業軟體宣布與日月光(ASE)合作新的設計驗證解決方案,協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合電路(IC)封裝技術與高密度連結的設計,且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境。...
2021 年 03 月 08 日

Mentor HDAP解決方案通過三星封裝製程認證

Mentor近日宣布其高密度先進封裝(HDAP)流程已經獲得三星(Samsung)晶圓代工的多晶粒整合(MDI)封裝製程認證。Mentor和西門子軟體團隊(Simcenter)與三星晶圓代工部門密切合作,開發了原型製作、建置、驗證和分析的參考流程,為客戶提供先進多晶粒封裝的解決方案。...
2020 年 12 月 02 日