專訪IDT影像顯示部門行銷與業務開發總監陸婉民

iPad一戰成名,吸引筆記型電腦品牌商群起效尤,預計2011年將有更多平板裝置問世,嗅到商機的半導體業者早已開發出針對小筆電、平板裝置、行動電腦等單晶片電源管理解決方案,其高度整合低電壓差動訊號(LVDS)時脈控制器、電源管理晶片與四通道發光二極體(LED)驅動IC,準備大舉搶食市場大餅。
2010 年 10 月 25 日

首款雙核心平板現身  PlayBook通吃CE/商用市場

繼三星發表Galaxy Tab後,以黑莓機叱吒智慧型手機市場的RIM(Research In Motion)日前也推出首款7吋平板裝置(Tablet Device)–BlackBerry PlayBook,除內建隨機存取記憶體(RAM)的容量、相機模組的畫素與高畫質多媒體介面(HDMI)等規格均凌駕iPad和Galaxy...
2010 年 10 月 04 日

平板裝置熱翻天 單晶片電源管理方案搶市

iPad一戰成名,吸引筆記型電腦品牌商群起效尤,預計2011年將有更多平板裝置問世,嗅到商機的晶片商紛紛開發出針對小筆電、平板裝置等單晶片電源管理解決方案,其高度整合低電壓差動訊號(LVDS)時脈控制器、電源管理晶片與四通道發光二極體(LED)驅動IC,準備大舉搶食市場大餅。 ...
2010 年 09 月 23 日

英特爾研發SoC 周邊晶片商首當其衝

2010年英特爾科技論壇( IDF)舊金山場於日前展開,一如各界預料,即將在2010年底前陸續上市的Sandy Bridge架構處理器技術細節,成為首日議程的焦點。英特爾(Intel)在其新一代處理器架構中,大量整合了各種原本交由晶片組執行的功能,除展現出擁抱SoC設計理念的決心與實力外,恐對許多周邊晶片廠商造成衝擊。 ...
2010 年 09 月 16 日

恩智浦宣布發射器輔助晶片

恩智浦(NXP)宣布推出行動設備HDMI輔助晶片,可為主機端的1.8/3.3伏特(1.62~3.63伏特)及HDMI介面的5伏特電壓間,提供雙向電平轉換,用於顯示器資料通道(DDC)、消費性電子控制(CEC)與熱插拔檢測(Hot...
2010 年 09 月 06 日

ST推出高性能數位電視系統單晶片

機上盒與數位電視晶片廠商意法半導體(ST),發布可支援三維電視(3D TV)及先進120Hz動態估算/動態補償(MEMC)的電視系統單晶片(SoC)。FLI7525系統單晶片是針對下一代1080p全高畫質(FHD)整合式數位電視(iDTVs)所設計,可實現具有3D...
2010 年 09 月 06 日

iPhone 4再掀熱潮 半導體搶進智慧型手機

開放預購iPhone 4再度掀起銷售熱潮,著眼於智慧型手機潛力無窮,將成為半導體產業群雄大展身手的競技場,通訊、高速傳輸介面、混合訊號等標榜著節能、高性價比晶片方案輪番上陣,以卡位智慧型手機市場商機。
2010 年 07 月 08 日

3D助陣 DisplayPort大軍壓境PC市場

在眾多重量級個人電腦(PC)大廠抬轎之下,DisplayPort高速傳輸介面正逐步取代傳統數位影像介面(DVI)、VGA與低電壓差動訊號傳輸(LVDS)介面,尤其DisplayPort能支援三維(3D)立體音效和超高解析度、色域,為高畫質多媒體介面(HDMI)所不及,有助於DisplayPort迅速攻占筆記型電腦與PC城池。 ...
2010 年 06 月 07 日

延長USB 3.0傳輸距離 Re-driver/Hub扮要角

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的傳輸速率雖高達5Gbit/s,卻也限制其纜線長度從USB 2.0的5公尺縮短為約3公尺。為免傳輸距離成為USB 3.0未來發展的阻礙,相關廠商祭出轉接驅動器(Re-driver)與集線器(Hub),可有效增加訊號的傳輸距離。 ...
2010 年 05 月 18 日

支援3D顯示 DisplayPort力圖生存

值此桌上型電腦螢幕與電視機等顯示器進入三維(3D)時代之際,可支援3D顯示的DisplayPort 1.2版規格,不啻為在個人電腦(PC)市場逐漸失守的DisplayPort,開啟另一個嶄新的應用市場。 ...
2010 年 05 月 17 日

與家電產品連結 HDMI搶進可攜式裝置

由於數位家庭逐步實現,促使可攜至裝置須與家電產品連結的趨勢,而高畫質多媒體介面(HDMI)除從家電進一步滲透至個人電腦市場外,並挾其在家電產品的高普及度,讓可攜式裝置也開始導入HDMI介面。 ...
2010 年 05 月 11 日

ST ESD保護晶片可支援高速互聯介面

意法半導體(ST)針對當今最高速多媒體和儲存裝置推出保護晶片。新產品可保護高畫質多媒體介面(HDMI)、DisplayPort、第三代通用序列匯流排(USB3.0)、串列式先進附加技術(SATA)及數位影像介面(DVI),在1毫米x2毫米的小型封裝內可為四條數據線路提供靜電放電(ESD)保護功能,與同等級產品相比,至少可節省30%的印刷電路板(PCB)空間。 ...
2010 年 05 月 07 日