柏恩車用級壓敏電阻箝位保護器具ESD保護

美商柏恩(Bourns)推出車用等級ChipGuard MLA系列的壓敏電阻箝位保護器該款器件主要用來保護敏感的汽車電子,使其免於受到靜電放電(ESD)高達IEC 61000-4-2等級4的威脅。且該系列產品是快速雙向器件,能夠在廣泛的溫度範圍內展現強勁的過電壓保護及穩定的低滲漏性能。 ...
2014 年 11 月 18 日

宜特成為Simplay Labs HDMI2.0台灣測試實驗中心

宜特宣布美國Simplay Labs於10月正式授權該公司成為高解析度多媒體介面(HDMI)2.0/高頻寬數位內容保護(HDCP)2.2測試實驗中心(Authorized Test Center, ATC)。 ...
2014 年 10 月 13 日

推動LTE群播服務 首款eMBMS電視接收器問世

Altair、D-Link以及Roundbox等業者合作開發首款用於電視可支援長程演進計畫(LTE)演進式多媒體廣播群播服務(eMBMS)標準的高畫質多媒體介面(HDMI)接收器(Dongle),藉由讓視頻內容同時傳輸給多個使用者,可大幅提升LTE網路使用率。 ...
2014 年 09 月 15 日

安捷倫HDMI 2.0 6G測試方案獲Simplay Labs採用

安捷倫(Agilent)宣布旗下的高畫質多媒體介面(HDMI)2.0 6G測試方案獲得HDMI論壇認證,成為其官方相容性測試工具,並獲得Simplay Labs測試中心所採用。 ...
2014 年 06 月 18 日

安捷倫/松下協力取得HDMI 2.0測試認證

安捷倫(Agilent)宣布其高解析度多媒體介面(HDMI)2.0測試解決方案獲得HDMI論壇認證,成為其官方相容性測試工具。該解決方案是在日本松下(Panasonic)的協力運作下開發,可涵蓋完整的HDMI實體層相容性測試項目,未來將用於松下在日本大阪的授權測試中心(HDMI...
2014 年 05 月 22 日

高效能PPTC/ESD保護元件助力 遊戲機高速介面訊號更完整

USB 3.0和HDMI等高速傳輸介面,已是高階遊戲機的必備規格,因此開發人員必須善加利用聚合物正溫度係數(PPTC)與靜電釋放(ESD)保護元件,以防止因靜電或電源波動等因素,造成介面訊號品質下降,影響消費者使用體驗。
2014 年 05 月 15 日

安捷倫/Vprime合力打造HDMI自動測試方案

安捷倫(Agilent)與Vprime合作設計Vprime VTF-501 FlexEDID,提升高解析度多媒體介面(HDMI)自動化測試水準。VTF-501 FlexEDID採用靈活的延伸式顯示識別資料(EDID)電路設計,工程師可使用HDMI發射器相容性測試軟體,立即對其進行控制與修改。...
2014 年 04 月 02 日

ADI推出三款高性能HDMI交叉點收發器

美商亞德諾(ADI)發布三款高性能系列高解析度多媒體介面(HDMI)交叉點收發器,它們能將高解析度(HD)影音內容分配到多種專業和家用A/V系統中。ADV7625/6/7交叉點收發器搭載最多五個HDMI輸入端和最多兩個HDMI輸出端,爲每個視訊通道提供全面的音訊提取和插入功能(SPDIF和八通道I2S音訊)。 ...
2014 年 01 月 14 日

亞德諾FPGA偵錯軟體加快高速設計速度

亞德諾(ADI)發布一款基於現場可編程閘陣列(FPGA)的參考設計及配套軟體和HDL原始碼,該參考設計可降低整合JESD204B相容轉換器的高速系統的設計風險。該軟體爲JESD204B賽靈思(Xilinx)收發器偵錯工具,可支援312.5Mbit/s~12.5Gbit/s的JESD204B資料轉換器至FPGA串列資料介面和賽靈思7系列FPGA及Zynq-7000完全可編程系統單晶片(SoC)。 ...
2013 年 10 月 23 日

搶攻4K2K傳輸介面商機 晶片商加速研發MHL 3.0方案

傳輸介面晶片商正快馬加鞭研發MHL 3.0解決方案。在MHL 3.0標準規格正式發布後,各家晶片業者為搶占行動裝置高速傳輸介面市場商機,已加緊腳步開發符合此一規格的解決方案,同時致力降低晶片成本,以利從高階應用擴及至中低價智慧手機市場。
2013 年 10 月 17 日

4K2K裝置競出籠 動態影音測試需求增溫

動態影音測試需求節節攀升。隨著影音裝置解析度升級至超高畫質(UHD)規格,傳統的靜態影音量測已無法確保4K×2K影音品質,因此原始設備製造商(OEM)對自動化的靜態/動態影音量測設備需求節節攀升,希望藉此確保產品的良率及效能表現。 ...
2013 年 09 月 26 日

聯發/高通投入研發 MHL 3.0可望進駐中低價手機

第三代行動高畫質連結(MHL 3.0)技術標準出爐後,包括晶鐌(Silicon Image)、高通(Qualcomm)、聯發(晨星)和德州儀器(TI)等晶片商,皆已加緊腳步研發新一代解決方案,以提供手機商尺寸更小、成本更低的方案,讓MHL應用市場從現今的高價智慧型手機擴大至中低價市場。 ...
2013 年 09 月 18 日