持續激勵半導體技術創新 摩爾定律精神不死

1965年首次發表、在過去近一甲子光陰中被全球半導體產業奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law),激勵無數研發工程師為實現「每顆IC元件上可容納的電晶體每18個月會增加一倍」的目標,一次又一次突破技術極限、創造奇蹟。實際上,連提出摩爾定律的Gordon...
2023 年 02 月 25 日

異質整合大行其道 Chiplet再造半導體產業鏈

半導體製程越來越成熟,要將一個SoC裡面的所有電路都用相同製程或材料進行整合,「卡關」可能性相對提高,Chiplet的彈性架構,整合不同製程或材料的裸晶(Die),可避開製程瓶頸,也可以在效能與成本上取得最佳解。
2020 年 09 月 07 日

平行處理效能激增 SoC FPGA擴張嵌入式版圖

SoC FPGA正迅速擴張嵌入式系統市場版圖。FPGA廠商正透過在更先進的奈米製程導入TSV和3D IC技術,大幅提升SoC FPGA的性能,進一步強化FPGA協同處理器與為系統創造差異化的角色,與ASIC、ASSP及DSP供應商搶食嵌入式系統市場杯羹。
2013 年 04 月 06 日