迎頭趕上勁敵 美光3D NAND明年Q1送樣

美光(Micron)將於2014年第一季開始提供客戶3D NAND快閃記憶體樣品。繼三星(Samsung)、東芝(Toshiba)陸續宣布量產3D NAND快閃記憶體後,美光日前於投資人說明會議中亦指出,該公司平面NAND快閃記憶體製程已進階至16奈米(nm)階段,並將於2014年開始逐步轉移製程至3D...
2013 年 08 月 16 日

28奈米FPGA掀戰火 台積電成最大受惠者

FPGA大廠賽靈思宣布與台積電合作開發28奈米產品,讓長久以來賽靈思與Altera龍爭虎鬥的局面更趨白熱化,雙方已預計將於2010年下半年推出新一代方案,屆時FPGA取代ASIC/ASSP的速度將可大幅躍升。
2010 年 03 月 01 日

CMOS製程微縮/異質整合齊頭並進 摩爾定律無限延伸

藉由在微影技術與CMOS材料上的突破,以及在多項策略性應用領域的技術創新,IMEC在先進微電子領域的技術成果再度向前邁進一大步,並讓半導體的功能整合發展超越摩爾定律的想像空間。
2008 年 11 月 28 日