搶行動商機 USB 3.0/MIPI攜手晶片互連應用

行動產業處理器介面(MIPI)聯盟與第三代通用序列匯流排(USB 3.0)介面技術推廣小組簽署協議,將結合MIPI的M-PHY實體層(PHY Layer)與USB 3.0通訊協定和軟體層,預計2012年初完成高頻寬、低功耗的超高速晶片互連(SuperSpeed...
2011 年 05 月 23 日