車用HPC晶片驗證不容忽視

近年來全球車用半導體晶片市場大幅快速成長，根據摩根士丹利(Morgan Stanley)2023年所發布的最新報告中指出，未來五年內的汽車高效能運算Automotive HPC(High-Performance...
2023 年 10 月 31 日

是德方案獲蔚來汽車選用　協助5G與車聯網連接

是德科技(Keysight)日前宣布中國純電動車製造商蔚來汽車，選用是德科技解決方案驗證5G與車聯網(C-V2X)連接性。蔚來汽車選用是德科技5G和C-V2X網路模擬解決方案來開發鎖定中國市場的高階電動車。透過是德科技解決方案，蔚來汽車可根據3GPP與其他標準組織所制訂的最新5G...
2021 年 10 月 20 日

ADI新高速DAQ方案縮短上市時程

亞德諾半導體(ADI)日前推出一款16位元、15MSPS資料擷取μModule解決方案，主要用於數位化電源分析應用中的快速瞬變訊號，實現硬體在迴路(HiL)應用或源極量測單元應用中的低延遲數位控制迴路。...
2021 年 05 月 31 日

安立知聯手dSPACE於MWC 2020加速5G車用模擬測試

測試與量測以及模擬與驗證商安立知(Anritsu)與dSPACE，將共同展示5G網路硬體模擬器(Emulator)在硬體迴路(Hardware-in-the-loop, HIL)系統中的整合，為聯網汽車開發下一代汽車應用。在2020年世界行動通訊大會(Mobile...
2020 年 02 月 11 日

Subaru採用NI硬體迴路系統模擬路況

國家儀器(NI)近日宣布，Subaru等主流汽車製造商正運用NI的硬體迴路(HIL)技術，進行電動車的實際路況模擬，以消除環境因素所造成的影響，進而縮短測試時間並壓低成本。 Subaru電動單元研究與實驗部門員工Daisuke...
2018 年 05 月 02 日

加速系統電子化　智慧車推升高整合晶片需求

全球晶片商高整合車用方案火力全開。包括瑞薩電子、英飛凌、意法半導體和亞德諾等業者，正發揮自有技術優勢，分別針對車身、固態繼電器、GNSS和車用影音系統應用，推出多功能整合晶片方案，以加速汽車系統電子化，搶搭智慧汽車商機。
2013 年 01 月 02 日

汽車系統加速電子化　ECU測試需求興起

電子控制單元(ECU)測試需求逐年升溫。由於汽車機械系統整合ECU、電子元件及邁向電子化的趨勢明顯，促使ECU元件在汽車中的數目和控制項目大增，功能複雜度亦與日俱增，讓ECU的測試需求十分殷切。 ...
2012 年 11 月 28 日
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